采购无铅回流焊要兼顾性能、成本和维护 本文由广晟德提供，广晟德专业生产提供 SMT 贴装、插装、焊接、组装、老化、测试、机器人（机器臂）、工装夹具等全自动整合生产线。下面来和大家一起分享一下无铅回流焊机采购要兼顾性能、成本和维护。 更新设备要付出昂贵的花费，同时锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)合金也有望成为一种无铅焊料。这种变化也改变了传统焊接工艺，因此采购无铅回流焊必须对设备和工艺的新特点有深刻的认识，同时不但要考虑初期投资费用，还应该注重设备的长期成本。另外，无铅回流焊的维护便利性可减少生产时间和降低维护成本，所以在采购时应该重视无铅回流焊的维护便利性。 无铅焊料高熔点使工艺窗口变窄 260℃为回流焊炉的危险温度，多数元件的测试温度不会超过这一点，因此可以将它认为是回流焊工艺的温度上限。要正确地进行回流焊，焊炉的峰值温度要最少比合金的熔点高 15℃。锡-铅(Sn-Pb)焊料的共熔温度曲线峰值为 225℃，高于熔点 42℃，低于危险温度 35℃。因此，焊炉温度应设定为 230℃到 280℃之间。所选无铅回流焊最高额定温度只要达到 300℃，就能满足峰值温度要求。锡-银-铜合金的峰值温度为 245℃，高于熔点 28℃，低于危险温度 15℃。这使得工艺窗口几乎减小了 50%，因此温度控制要严格。锡-银-铜合金的峰值温度为 245℃，根据无铅工艺的温度曲线，焊炉温度必须设定为约 280℃到325℃。多数无铅回流焊设备的最大额定温度为 350℃，也符合采购需要。图为：广晟德十温区的回流焊 加热时间对回流焊的影响也极大，它是由加热器的总长度所决定的。产品加热时间长，其温度越高。对于大件的产品，假如将传送带的速度降低 10%到15%会获得较好的无铅回流焊温度曲线，但降低生产率会降低。即使额定温度为 325℃(甚至 300℃)的焊炉也可以不经过任何改动而用于无铅回流焊，视产品的体积大小而定。假如产品体积大同时散热器面积大，则需要速度较慢、炉腔较长及额定温度高达 350℃的焊炉。 控制对流需要闭环式静压控制对流是热传导过程的相当重要的因素，而静压是衡量回流焊炉对流情况的标准。静压的产生与焊炉加热舱的热传导量直接关系。通过用一块大尺寸四方扁平封装(QFP)、塑料引脚芯片载体(PLCC)和小尺寸的小引脚 IC(SOIC)的 15 英寸×11 英寸×1/16 的电路板进行测试。我们在不同尺寸的元件中装了四个热电偶，用来检测静压是如何影响不同尺寸元件的峰值温度的。当静压减小时，这块带有各种元件的测...
