LED 封装结构及技术 作者：深圳亮剑科技(摘抄）1 推举LED 是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯,结构牢固，抗冲击，耐振动,性能稳定可靠,重量轻，体积小，成本低等一系列特性，进展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的 LED 产量约占世界总量的12％,“十五”期间的产业目标是达到年产 300 亿只的能力,实现超高亮度 AiGslnP 的 LED外延片和芯片的大生产,年产 10 亿只以上红、橙、黄超高亮度 LED 管芯，突破 GaN 材料的关键技术，实现蓝、绿、白的 LED 的中批量生产。据预测，到 2025 年国际上 LED 的市场需求量约为 2000 亿只，销售额达 800 亿美元。 在 LED 产业链接中，上游是 LED 衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为 LED 芯片设计及制造生产,下游归 LED 封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型 LED 走向有用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用,才能为顾客提供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。2 LED 封装的特别性 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上进展与演变而来的，但却有很大的特别性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而 LED 封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作,输出:可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED 的核心发光部分是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯，当注入 pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但 pn 结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高 LED 的内、外部量子效率。常规 Φ5mm 型 LED 封装是将边长0。25mm 的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封.反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形...
