LTCC 生产线项目方案一．概述 所谓低温共烧陶瓷（Low—temperature cofired ceramics,LTCC)技术,就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用机械或激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形,并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起,在 900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装 IC 和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块.总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术 LTCC 产品。多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷（LTCC）技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等.目前，LTC C 技术是无源集成的主流技术。LTCC 整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件（components）、基板（substrates)与模块（modules ）. LTCC(低温共烧陶瓷)己经进入产业化阶段，日、美、欧洲国家等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC 产品。LTCC 在我国台湾地区进展也很快。LTCC 在 2025 年后快速进展,平均增长速度达到 17。7％。 国内 LTCC 产品的开发比国外发达国家至少落后 5 年。这主要是由于电子终端产品进展滞后造成的.LTCC 功能组件和模块在民用领域主要用于 CSM，CDMA 和 PHS 手机、无绳电话、WLAN 和蓝牙等通信产品。另外，LTCC 技术由于自身具有的独特优点，在军事、航天、航空、电子、计算机、汽车、医疗等领域均获得了越来越广泛本推举方案集成当今世界先进的自动化设计，生产、检测设备于一体,同时考虑军工生产的特点和厂家的售后服务能力，是专门为贵所量身定制的解决方案。在方案的设计中地考虑到军工产品多品种、小批量和高质量要求地特点,在选用设备时以完整性、灵活性、可靠性为原则，其中在一些关键环节采纳了一些国外较先进及技术含量较高和性能稳定的设备。由于是多家制造商的设备连线使用,所以必须由集成供应商统一安装调试和培训，并提供长期的工艺和设备配套服务。（二） 项目进展的必要性1、国家进展需要。九五期间国家投巨资建设 LSI 高密度国家重点工业性试验基地,其目的是进行高密度 LSI 产品的开发和生产技术讨论,为封装产品的产业化提供技术支持.它的开发和讨论成果直接为产业化服务，在试验基础上,尽快建设产业基地不仅是国家的需要也是市场的需要。2、微...
