PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程PCB板的分类1、按层数分：①单面板②双面板③多层板2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、⑤化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程:开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）—-AOI——棕化——层压—-钻孔——沉铜--板镀-—外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)——丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)——丝印字符-—热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料—-内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）--AOI-—棕化——层压——钻孔——沉铜--板镀——外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)—-丝印阻焊油墨—-阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影)-—镀金手指——丝印字符——热风整平—-铣外形—-金手指倒角——电测——终检—-真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）-—AOI——棕化——层压—-钻孔-—沉铜——板镀——外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）—-丝印阻焊油墨-—阻焊图像转移：(菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符—-铣外形—-电测-—终检-—真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料-—内层图像转移:（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压—-钻孔—-沉铜--板镀——外层图像转移:（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡 )—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检—-真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料-—内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）-—AOI——棕化--层压—-钻孔--沉铜-—板镀—-外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）-—镀金手指—-褪膜-—蚀刻—-丝印阻焊油墨——阻焊图像转移:（菲林对位、曝光、显影)-—镀金手指——丝印字符—...