SMT 车间工艺生产流程图工艺流程责任部门参考文件管制重点管制方法备注品质 服务 价值 NG OKNGOK NG OKNGOK NGOK品质部生产部SMT生产部SMT生产部SMT生产部SMT生产部SMT生产工程生产部SMT品质部门生产部SMT来料检验标准物料套料单锡膏管控法律规范搅拌机操作说明手动印刷机操作说明锡膏印刷质量管控松下机器操作指导书JUK 机器操作指导书《IPC—A—610C》SMT 回流焊温度参数设定回流焊操作说明《IPC-A-610C》《IPC-A—610C》GB/T2828《计数抽样检验程序》《按接收质量限AQL》防静电包装半成品入库流程1.根据 IQC 检验标准;AQL CR:0 MA：0。4 MI:1.5 对产品包装/外观/尺寸/规格/性能/安全/试装/其它方面进行检验。2。物料不合格时开出 IQC 不合格追踪单反馈供应商。备料员将生产材料备于生产线并通知上料员准备上料1.钢板料与 PCB 料号是否一致。2。锡膏与红胶是否在管控目标内。3.钢板擦拭记录及品质状况。1。是否有短路、少锡、无锡、锡尖等现象。2。锡膏板是否在一个小时内贴装完毕。1。对比工单核对机器程序进行贴片生产。2.对换之物料进行记录。1。对机器贴片之不良作统计，并记录反馈于技术员。2.对机器停机时应监督统计.新机种过炉时需要对炉子进行测试并打印炉温曲线对 PCBA 外观进行检验并进行SPC 统计产品是否合格每箱数量/机种/规格要与现品票一致每箱数量/机种/规格要与现品票一致领料单物料发放记录钢网领用记录表锡膏使用控制表钢网清洗记录表印刷检查记录表飞达保养记录表贴片机保养、点检表贴片 QC 报表回流参数记录表回流焊温度点检表拖焊 QC 日报表维修日报表QA 抽检报表IPQC 巡检测记录表入库单供应商供料来料检验物料入库SMT 领 料 ， 发 入 车间PCBQ 锡膏印刷元件贴装回流焊接包装入库印刷检查炉前检查炉后检验QA 抽检清洗洁净补 焊工程调校手工调校制作： 审核： 批准：
