BESIII电子学系统经过几年的努力，BESIIIMDC电子学系统的各个部件已全面进入大批量投产阶段。近1000块前置放大器板已分批完成长期稳定性测试，每批5－7天，性能达到设计要求。MDC电子学系统的主体—260块MQT插件已全部完成焊装和单板测试，小系统测试正在紧张进行中。为确保检测质量和加快工程进展速度，建立了四个测试系统。其中两个测试系统分别用于前放及MQT单个插件的功能及指标测试，另两个则为512通道的测试系统。512通道测试系统将测试完的各单个部件按实际需求组合在一起，进行长期稳定性的测试，人性化的界面可适时观察到512个通道的运行情况，8月份将全部完成测试工作。与此同时，数个机箱2000多路的MDC电子学系统目前正与在线系统进行联调。MDC电子学系统需要近千根多芯电缆、千余根双芯LEMO电缆以及一些其它类型的电缆。为了保证如此众多的电缆的可靠连接及稳定运行。MDC电子学组的工程人员群策群力，刻苦钻研，设计研制成功了一种智能的电缆测试仪，实现了一次测量可显示一条电缆中所有芯线以及任意两条芯线间的通/断电阻值及连接状况；经进一步改进后，在配以不同类型插座的情况下，还可实现测量不同类型电缆的附加功能。目前，这种智能电缆测试仪已投入使用，正计划作进一步改进，使其功能更加完善。BESIIIEMC电子学系统介绍PreamplifierchipdevelopedforBESIIIMDCSomeofpreamplifiercardsAprototypesystemwith512channelsMDCElectronicsHistogramofQmeasuredwith512channels.Thetypicalvalueis6.7fc.Histogramoftmeasuredwith512channels.Thetypicalvalueis85ps.BESIIIEMC电子学的主要功能是测量光敏二极管输出的电荷量，从而确定粒子在CsI晶体中的能量损失，同时给出粗略的粒子击中晶体的时间信息。读出电子学对电荷信号进行积分、信号经过放大、CR-(RC)2成形。通过对峰值电压的测量得到待测的电荷量，根据峰位的时刻，得到粒子击中晶体时间。于2006年6月前完成了全部6500个前置放大器生产、焊接、老化和测试工作。测试结果全部达到或超过了预期的设计指标。前放测试结果达到：等效输入端噪声》<700电子电荷，增益：0.98V/pc，最大线性输出幅度不小于1.8V，输出衰减时间常数40μs，校准端输入电压电荷转换率0.98pc/V,功耗230mw.主放大器电荷测量插件于2006年6月之前完成了全部460套主放大器的生产和焊接工作。目前，主放大器正在测试过程中。电荷测量插件的生产和调试工作正在顺利进行之中，预计能在九月低全部完成。
