1. 目的控制 SMT 部品质，监督 SMT 部员工作业。2. 适用范围适用于 SMT 部生产。3. SMT 部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录?SMT操作员? 技术人员?SMT操作员?IPQC 操作员? 技术人员?SMT操作员?IPQC 操作员?检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰尘及杂质。?调试机器；?手刮 PCB 时，双手均匀用 力 , 平 缓 刮 动 ， 尽 量 达 到40mm/s 的速度；——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过多（溢胶）；—— 自 主 检 查 锡 浆 PCB, 是否连锡、少锡、偏位。?按产量的 10%进行抽检，并记录。?调试机器；?同 IPQC 或领班按排位表认真核对物料；—— 依 照 相 应 排 位 表 排料，换料并登记；——检查 FEEDER 锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。?按产量的 10%进行抽检，并记录。《 SMT部 品 质 日报表》《 SMT工 作 人 员换 料 登 记表》、《 SMT部 生 产 运行 每 日 记录表》《 SMT部 品 质 日报表》PC胶水（印刷胶水、点胶） 贴 片 抽检央清N维抽检N央流程职责工作要求相关文件/记录? PQC 操 作员? 工艺技术员?IPQC 操作员? PQC 操 作员?QA操作员? 领班或生产组长 ? 目 测 元 件 是 否 有 错 、漏、移位、极性元件反向；——必须戴静电手环。?检查炉温设置；—— 每 周 用 仪 器 测 量 炉温。?按产量的 10%进行抽检，并记录。?准备装板箱，清洁、整理台面；——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向；——检查完毕的 PCBA 作好相应的标记；——必须戴静电环。?根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ”标准，不良率控制标准低于 300PPM。?将 QA 检验好的 PCB 入仓暂存。《炉温 工 艺 曲线图》《 SMT部 品 质 日报表》《QA日报表》编制：审核：批准：炉前目检回流焊(胶央入 库N修抽检炉后目检及包装抽检 央N 结束
