第1页共55页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共55页半导体照明（LED）百题问答上海市光电子行业协会二OO五年二月1、光的本质是什么，物体发光有哪几种方式？..........................................................................42、谓电致发光？半导体发光为何属冷光？..................................................................................54、简单介绍一下LED的发展历史好吗？.....................................................................................55、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些？......................................................................66、如何描述LED的基本特性？.....................................................................................................67、传统光源相比，LED光源有哪些优点？.................................................................................89、何谓绿色照明光源？它有哪些特点？......................................................................................810、为什么说21世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命？...............912、哪些产业是LED产业链的构成部分？.................................................................................1018、当前我国LED产品与国际先进相比，主要差距在哪里？.................................................1019．LED的发光源是——PN结，是如何制成的？哪些是常用来制造LED的半导体材料？...........................................................................................................................................................1122、当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种？什么是MOCVD？................................11第2页共55页第1页共55页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共55页27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。.....................................................1229、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？......1330、LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil…13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？.............................................................................................1534、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点？..........................................................1635、什么是“倒装装芯片”（FlipChip）?它的结构如何？它有哪些优点？........................1636、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？..............................................................1737、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？..........................................................................................................................................................1738、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么？.....................................................................1839、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？......................1841、何谓“一次光学设计”？LED封装中有哪几种出光透镜？他们有何特点？.................1942、大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种？他们各自有哪些异同？.........................2046、能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺？..............................................2048、白光LED是通过哪些方法来实现的？.................................................................................2149．当前制造白光LED的主流方法是什么？........................................................................
