印刷模板技術及焊接技術VIP免费

焊接技術知識印刷模板設計及制造技術隨著SMT免清冼焊接技術的發展及環境保護意識的日益增強.免清冼技術及材料得到了日益廣泛的應用.在電子生產領域,名免清冼的應用已得到廣泛的認同及推廣.免清洗即指采用免冼焊焊錫膏或免冼助焊劑,回流焊接后不需清冼的工藝技術,它不是指在印刷過程中不對模板進行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊劑殘余物要小.首先,它需要強調的是SMT與傳統的DIP波峰焊不同的是清冼工藝不只是清冼PCBA上的助焊劑無殘余物,還要清冼PCBA上的錫珠.采用免清冼工藝后的錫珠是一個主要缺陷.但是一張設計合理,制造工藝各當的模板,對控制錫珠和產生有著非常衙要的作用.總之,錫珠不但影響PCBA的外觀,而且對電氣性能的可靠性存在潛休的危險,預防錫珠的產生是SMT工藝采用免清冼材料各質量控制過程中的衙要課題.影響焊膏模板釋放到PCB焊盤上效果的三外主要因素是﹕‧模板開口的寬度比(AspectRatio)/面積比(AreaRatio)‧模板開品的形狀‧模板開口孔壁的粗糙度一般模板設計的開口尺寸(面積)比PCB焊盤的尺寸(面積)小.適當減小開口尺寸和模板的不同開口形狀,對減少回流焊接后的錫珠﹑橋接等缺陷有很大的幫助.開口有一個最小的圓欠有利于減少錫珠的產生並有利于模板的清冼.一﹑寬度比/面積比(AspectRatio)/AreaRatio)寬度比=開口的寬度/模板的厚度=M/T面積比=開口的面積/開口孔壁的面積=(L×W)/【2×(L+W)×T】寬度比/面積比是焊膏印刷后焊錫膏釋放到PCB焊盤上效果的主要因素之一.一般要求寬度比＞1.5,面積比＞0.66.二﹑一般印焊膏模板一口設計(見附表一)三﹑印焊膏模板開口修改方案1.LeadedSMD(Pitch=1.3~0.4mm)寬度一般縮窄0.03~0.08mm,長度一般縮窄0.05~0.13mm。2.PBGA(PlasticBGA)開口直徑一般縮小0.05mm.3.CBGA(CeramicBGA)開口直徑一般擴大0.05~0.08mm,或者采用厚度為0.2mm的材料4.BGA和CSP對于圓焊盤,模板開口設計成方形開口,邊長等于或者小于0.025mm焊盤直徑.對于方形開口,四角形應有一個小圓角.對于0.25mm方孔,圓角半徑為0.06mm;對于0.35mm方孔,圓角半徑為0.09mm。焊接技術知識5.CHIP件開口四﹑印刷模板開口設計五﹑模板制造1.模板材料(Sheetmaterial):化學腐蝕和激學切割一般用不銹鋼薄板材料,特殊要求用塑料.電鑄成形,一般不硬鎳.2.外框(Frame):外銷框(鋁框)尺寸一般印刷機說明中規定的尺寸而定允升吉鋁框是專門設計的高級鋁合金框,硬度高,表面光亮,清潔后不易積存殘余溶液.允升吉鋁框規格如下﹕3.絲網(Mesh):用于模板張網用的絲網材料,是保証印刷精度及長期使用精度﹑壽命的關鍵材料.高要求模板絲網,大多數采用不銹鋼材料,少數用聚脂材料.不銹鋼絲網的優點是張力大,平整度好,不易變形,使用壽命長﹔所印焊膏或膠水的厚度均勻一致,更重要的是不銹鋼絲網與非金屬絲印相比,熱膨脹系數與不銹鋼片及鋁合金非常匹配,特別適合日益普及的模板自動清冼機在清冼過程中高溫/高壓及超聲波的沖擊;也可經受運輸過程中不同地域溫差而產生的熱脹冷縮的影響;其缺點是對粘膠劑的要求較比非金屬絲網高,成本高.4.粘膠劑(Adhesive):模板用粘膠劑必須具備粘劑強度和抗剪切力大的特性並且耐溶劑﹑耐高溫.允升吉公司采用的粘膠劑是經過反復研究﹑試驗的模板專用粘膠劑,粘接強度高,剪切強度大,能經受目前所有清潔劑的清潔,並可耐60攝氏度高溫.5.模板制造技術(1)化學腐蝕(ChemicalEtch):用照像制版及圖形轉移到鋼片的兩面;兩面圖像轉移並用工藝銷釘精確定位;圖形曝光顯影;開口圖形考慮到腐蝕因素(EtchFactor)應縮小;鋼片越厚,側腐蝕(LateralEtch)愈嚴重;把兩面帶有圖形的抗蝕膜鋼片放入化學液體中腐蝕成形,最后去掉抗蝕膜,制成所需開口的模板.因為腐蝕固有有側腐蝕及粗糙度較大的問題,使得其在開口寬度控制及粗糙度方面有其固有的不可逾越的缺陷,使得在免清洗要求開口精度高且粗糙度小的領域基本上處于淘汰的狀況(2)激光切割(LaserCut):直接利用PCB設計文件產生Gerber/Hpgl等格式文件,用CAM軟件按客戶要求編輯處理后直接進行切割,不需要照像制版和圖形轉移等工序.由于激光切割是只從一面切割.開口孔壁自然形成一個3°~5°的微小的錐度.一般在印刷面的開口尺寸比與PCB接觸的面積的尺寸小.激光切割的孔...