中国技术学院国际贸易系学生毕业专题半导体产业竞争优势之探讨【指导老师:姜惠璇】【北五国五丙:吴婉甄、黄琬瑜、古玉妃、林荣清】中华民国九十一年三月目录第一章研究动机1第二章文献探讨第一節五力分析2第二節经营策略5第三節价值链12第四節其它学说14第三章半导体产业概论第一節何谓半导体16第二節半导体的演进18第三節产业概述21第四節IC设计业23第五節IC制造业32第六節IC测试业41第七節IC封装业45第四章产业分析第一節IC设计业49第二節IC制造业52第三節IC测试、封装业55第五章结论59附录一我国半导体厂商分布统计Ⅰ附录二半导体产业相关协会组织Ⅱ表、图目录表2-1影响五力强弱之因素4表2-2策略性资源内涵7表2-3垂直整合带来的效益与成本10表2-4垂直分工带来的效益与成本11表2-5重要学说14表3-1常见的半导体材料17表3-2台湾与世界半导体产业演进过程19表3-3我国IC产业重要指标21表3-4我国专业IC设计业重要指标25表3-52000年我国设计业获利指标25表3-62000年我国IC设计业应用领域26表3-72000年我国IC设计业代工来源变化28表3-82000年我国前十大IC设计公司28表3-9北美半导体设备B/B值32表3-10我国IC制造业平均获利率33表3-11我国IC制造重要指针34表3-121999年我国IC制造业营业额排名34表3-13国内IC制造业的业务型态分布36表3-14我国IC制造业内存产品分布比重36表3-15我国IC制造业非代工产品销售地区分析37表3-16我国IC制造业代工产品输出地比重37表3-17我国与先进国家IC制程技术水准比较39表3-18各国硅晶圆材料市场自给率39表3-19国内IC制造业的光罩来源40表3-20国内IC制造业委外封装地区41表3-211985-2002年全球IC市场规模42表3-22台湾IC测试产