基于单片机的电子密码锁的设计(2)VIP免费

中北大学信息商务学院课程设计说明书学生姓名：齐扬学号：10050644X36学生姓名：赵亮学号：10050644X38学生姓名：高飞学号：10050644X40学院：信息商务学院专业：电子信息工程题目:专业综合实践之单片机部分：基于单片机的电子密码锁的设计指导教师：职称:教授王浩全2014年1月10日中北大学信息商务学院课程设计任务书2013/2014学年第1学期学院：信息与通信工程学院专业：电子信息工程学生姓名：齐扬学号：10050644X36学生姓名：赵亮学号：10050644X38学生姓名：高飞学号：10050644X40课程设计题目：专业综合实践之单片机信息处理部分：基于单片机的温度显示电路的设计起迄日期：2013年12月30日～2014年1月10日课程设计地点：5院楼201，510实验室指导教师：王浩全系主任：王浩全下达任务书日期:2013年12月30日课程设计任务书1．设计目的：本课程设计主要针对电子信息工程专业课程体系设置的要求，安排的一种综合性的课程设计。一方面为了培养学生在查阅资料、复习、学习知识的基础上，进行包括机、电系统的设计、计算、仿真、编程、调试等多个环节的综合能力培养；另一方面，也是对学生进行毕业设计前的一次大型练兵，进一步培养学生独立地分析、解决实际问题的实际能力。另外还培养学生用专业的、简洁的文字,清晰的图表来表达自己设计思想的能力。2．设计内容和要求（包括原始数据、技术参数、条件、设计要求等）：单片机选用89C51检测范围-55---+125度-10---+85度范围内精度为0.5度三位显示3．设计工作任务及工作量的要求〔包括课程设计计算说明书(论文)、图纸、实物样品等〕：（1）提供核心器件的工作原理与应用介绍；（2）提供用Protel设计的电路原理图，印刷板电路图；（3）提供用Multisim、MaxPlus、Proteus、Medwin、KeilC等软件对电路的仿真、编程与分析；（4）提供符合规定要求的课程设计说明书；（5）提供参考文献不少于15篇，且必须是相关的参考文献；课程设计任务书4．主要参考文献：要求按国标GB7714—87《文后参考文献著录规则》书写，例：1傅承义，陈运泰，祁贵中.地球物理学基础.北京：科学出版社，1985（5篇以上）5．设计成果形式及要求：（1）电路原理图、程序、仿真结果、PCB图；（2）课程设计说明书；6．工作计划及进度：2013年12月30日~2014年1月1日：查阅资料；2014年:1月2日~1月7日：方案设计、实验验证；1月8日~1月9日：完成课程设计说明书；1月10日：答辩。系主任审查意见：签字：年月日设计说明书应包括以下主要内容：（1）封面：课程设计题目、班级、姓名、指导教师、时间（2）设计任务书（3）目录（4）设计方案简介（5）设计条件及主要参数表（6）设计主要参数计算（7）设计结果（8）设计评述,设计者对本设计的评述及通过设计的收获体会（9）参考文献目录1前言............................................................12设计任务及要求..................................................12.1设计任务.....................................................13设计方案及器材选用分析.........................................23.1设计总体方案.................................................23.1.1方案的总体设计框图.....................................33.2器材选用分析.................................................33.2.1DS18B20温度传感器........................................33.2.2温度传感器原理图及PCB图.................................93.2.3温度传感器仿真程序......................................113.3软件流程图..................................................153.3.1主程序..................................................153.3.2读温子程序..............................................163.3.3温度转换子程序..........................................163.3.4计算温度子程序..........................................174硬件电路的设计.................................................174.1Protues软件介绍.............................................174.1.1Protues软件..........