印制电路板(PCB)设计规范VIP免费

盈科电子印制电路板(PCB)设计规范版本（V1.0）编制：审核：会签：批准：生效日期：印制电路板(PCB)设计规范（V1.0）1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。2引用文件（本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。）下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB4706.1-1998家用和类似用途电器的安全QJ/MK03.025-2003空调器防火规范参考文件：GB4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）3定义无。4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5技术要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，可以选择用双面板设计。5.1.2印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米)，大电流则可选择两面都为1盎司（35微米），单面铜层厚度一般为1盎司（35微米）。特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准，可以选择其他厚度的印制板。5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。5.1.3印制电路板的工艺要求双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。5.2贴片方案的选择尽可能采用插件方案设计，在客户要求或设计上的需要，（如印制板过小，插件无法排布），方可考虑贴片方案。5.3布局5.3.1印制电路板的结构尺寸5.3.1.1板的尺寸必须控制在长度100-400mm之间，宽度在80-220mm之间，过大不易控制板的变形，过小要采用拼板设计以提高生产效率。5.3.1.2在满足空间布局与线路的前提下，力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形，最佳长宽比参考为3∶2或4∶3。5.3.1.3印制板的两条长边应平行，不平行的要加工艺边，以便于生产加工过程中的设备传输。另外如果元器件距离板边小于5mm，也需要增加工艺边。焊盘与板边最小距离4mm。一般工艺边的宽度为5mm。5.3.1.45.3.1.5印制电路板应有测试工装的定位孔，定位孔的直径应该为φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之内，数量至少3个，放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少有2mm以上的间距，保证在生产时针床、测试工装等地方便。5.3.1.6印制电路板的结构尺寸（包括外型与孔位）应与电控盒的机械结构设计完全匹配。螺丝孔半径2.5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。5.3.1.75.3.1.8自动贴片工艺的印制电路板的定位尺寸应符合自动贴片机的工艺要求。在有贴片的PCB板上，为提高贴片元件的贴装的准确性，应在贴片层放置两个校正标记(MarkS)，分别设于PCB的一组对角上；标记直径1mm-1.5mm的焊盘，标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无阻焊区或图案,如下图：不能有阻焊区和图案对于IC(QFP)...