第1页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共11页手机结构设计检查表手机结构设计检查表项目名称:日期:编制:版本:V1.0项目成员：一．通用性项目序号检查内容PD要求检查结果1外形尺寸2电池芯尺寸3耳机插座4耳机堵头耳机堵头5I/O插座6I/O堵头7小显示屏8触摸显示屏硬图标硬图标9显示屏背灯光10键盘工艺11键盘导光板12键盘背光灯13内置振动14状态指示灯15挂环16侧键17红外线接口19机体类型第2页共11页第1页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共11页20翻盖/壳体间隙21分模工艺缝22天线23手写笔24摄像头25翻盖角度==更多精彩，源自无维网（n）一．功能性项目1．镜片SubLens镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VA&AA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PCGEC1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1)FPC的材料,层数,总厚度2)PIN数,PIN宽PIN距3)最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4)FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5)有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6)FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7)FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP验证8)壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9)FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10)FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11)对应的连接器的固定方式12)FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13)补强板材料,厚度4．LCD模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?第3页共11页第2页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共11页副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB?PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度orHOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度orHOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜==更多精彩，源自无维网（n）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定?有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离lightguide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPChotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)1．SPEAKER/RECEIVERSPEAKER的开孔面积(6-9平方mm)/前音腔体积是多少(0.6-1.0mm高度)?有无和供应商确认过.RECEIVER的开孔面积(2平方mm左右)/前音腔体积是多少(0.2-0.4mm高度)?有无和供应商确认过.SPEAKER是否2in1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPL(>95dB/5cm)?是否有铜网和导电漆,如何接地防ESD?连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确),如果是弹片接触,工作高度?SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音腔上?前后音腔是否密封?压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过固定方式是否合理,与周边壳体单边间隙0.10mm.有无定位要求?装配是否方便,3D模型建的准不准确?特别是引线部位.2．振子Vibrator3D建模是否准确,出线部位.马达的固定是否合理?是否会窜动?如是扁平马达,有无两面加泡棉?周边与壳体间隙0.10mm,太松壳体会共振.马达的头部与壳体的间隙是多少(推荐大于0.80mm)如是导线连接,那长度是否合适,是否容易被壳体压住3．触摸屏Touchpanel触摸屏的厚度(1.1mm总体厚度)有无缓冲泡棉,推荐压缩后厚度0.40mm供应商是否做过点击测试(25万次)供应商是否做过划线测试(10万次)4．键盘Keypad键盘的工艺Rubber的柱头高度是否小...
