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电子测温计的制作基于Windows系统的中型企业网络组建与管理姓名：×××学号：×××课程名称：Windows网络系统管理综合实训指导老师：提交日期：200×年××月××日第2页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共34页概要本文介绍了以SPI总线器件TMP122为测温核心，用单片机AT89S51构造控制电路，利用数码管及其它外围元件组成显示单元，通过ISP方式进行程序的编制和调试，设计、制作了一种电子测温计。第3页共34页第2页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共34页目录前言..................................................5第一章DXP软件介绍.................................61．1DXP的发展历史..............................61．2DXP2004的特点..............................7第二章PCB制作....................................82．1PCB的发展简史..............................82．2PCB的应用.................................92．3PCB的制造原理..............................92．4PCB的生产过程..............................10第三章AT89S51单片机介绍............................12第四章温度传感器....................................144．1模拟量温度传感器热电偶的应用原理.............144．2模拟量温度传感器热电阻的应用原理.............144．3数字输出温度传感器TMP122....................15第五章数码管简介...................................165．1数码管的分类.................................165．2数码管的工作原第4页共34页第3页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共34页理.............................16第六章项目制作.....................................186．1方案论证与电路设计............................186．1．1供电系统.................................186．1．2基于TMP122的测温单元...................196．1．3控制单元电路.............................206．1．4显示单元电路.............................216．2PCB设计...................................226．3程序调试...................................236．3．1主程序及显示中断程序流程图..............236．3．2部分程序清单...........................246．4系统调试与分析................................25结论.................................................27致谢.................................................28第5页共34页第4页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共34页参考文献.............................................29附录1................................................30附录2................................................31前言本实训项目通过电子测温计系统总体方案设计、选择具有ISP下载方式的AT89S51、绘制电子测温计电路原理图、绘制电子测温计印制电路板图、制作电子测温计印制电路板图、安装、焊第6页共34页第5页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共34页接电子测温计印制电路板、绘制流程图、上机调试电子测温计程序等环节设计并制作一个电子测温仪，使之能够测量-10℃—125℃的温度，并且用数码管显示出来。本报告正是以实训项目为载体，对实训项目中用到的软硬件主要技术、主要芯片特性进行阐述。第一章DXP软件介绍第7页共34页第6页共34页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共34页1.1DXP的发展历史随着计算机业的发展，从80年代中期计算机应用进入各个领域。在这种背景下，87、88年由美国ACCELTechnologiesInc推出了第一个应用于电子线路设计软件包——TANGO，这个软件包开创了电子设计自动化（EDA）的先河。随着电子业的飞速发展，TANGO显示出其不适应时代发展需要的弱点，ProtelTechnology公司以其强大的研发能力推出了ProtelForDos作为TANGO的升级版本，从此Prot...