新产品研发技术验证机开发管理规范VIP专享VIP免费

新产品研发技术验证机开发管理规范1目的制作技术验证机，进行系统整合及设计验证，组装调整1～10台样机，以满足技术验证机的需要。2适用范围适用于对技术验证机的制作、组装及调试的和制定技术验证机测试计划的全过程控制。3职责划分3.1机械、光学、电路、软件子项目分别进行各子项目的产品验证机的设计和开发。3.2各子项目负责进行产品验证机的设计、系统整合、组装和调试。3.3项目主持人负责在各子系统设计、组装、调试过程中的协调控制。3.3项目负责人负责对产品验证机的设计、制作、组装、和调试全过程的监控。3.4项目负责人、项目主持人，产品经理、等负责对技术验证机组装调试及《测试计划》，《测试准备报告》的评审。4作业流程4.1技术验证机组装调试控制流程NYNY电路子系统的开发机械子系统的开发软件子系统的开发光学子系统的开发各子系统的整合进行整机系统的调试Ok测试子项目制定技术验证机测试计划技术验证机测试准备报告修改相关设计Ok？测试计划报告评审4.1.1技术验证机测试计划制定控制流程：NY4.1.2.机械子系统的整合控制流程NYNY4.1.3电路部分组装及调试YNYNY4.1.4光学子系统的整合及调试NYNYY4.1.5软件功能实现的控制程序NNY4.2技术验证机测试计划评审控制流程N对《技术验证机测试计划报告》及《测试准备报告》进行审查/评审YN5工作内容5.1.1技术验证机测试准备5.1.1.1测试子项目进行技术验证机测试需求分析，包括对国内外相关厂家的测试分析。5.1.1.2测试子项目根据测试需求分析并结合当前的实际情况，提出该产品的测试内容。5.1.1.3测试子项目组织产品部，研发部，产品经理等相关人员，对测试内容进行确认，若不通过，则对测试内容进行修改，直至其通过确认为止。5.1.1.4测试子项目编写《技术验证机测试计划报告》其内容包括：1.国内外同类产品测试内容分析2.本产品测试内容概述3.本产品测试方法概述5.1.2技术验证机的开发组装和调试5.1.2.1机械子系统的开发5.2.1.1.1根据机械子项目的《机械子系统DVT设计报告》进行手板的制作。5.2.1.1.2由机械子项目，电路子项目给光学子项目对所制作的手板进行评估，以验证其是否符合技术验证机总体布局的要求.若结果证明其不符合要求，则对其进行检查，若是制作工艺问题，则重新进行制作，若是设计问题则对设计进行修改，直至手板符合要求为止。5.2.1.1.3机械子系统与光学，电路子系统进行整合，以验证机械总体布局的合理性。若整合不通过，则对相关的设计进行修改，直至整合通过为止。5.2.1.1.4完成机械部分的相关设计，确定所有结构及相关的设计尺寸。5.2.1.1.5《DVT机械部分开发报告》其中包括对所有机械布局的详细说明。5.1.2.2电路部分的组装及调试5.1.2.2.1根据电路原理图及PCB布线图进行PCB布线。5.1.2.2.2对PCB布线进行检查，以验证其是否符合相关要求，若不符合对PCB布线进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.2.3进行电路板的焊接和调试，以验证其功能的实现，若调试不通过则对PCB进行检查，确定是焊接问题或是设计问题，若是焊接问题则重新焊接电路板，若是设计问题则对相关对的设计进行修改，并焊接调试，直至其达到要求为止。5.1.2.2.4与机械及光学及软件部分进行整合，以验证其是否符合整体布局的要求，若不符合则对相关对尺寸或设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.2.5交软件子项目进行DVT软件功能的实现。5.1.2.3光学部分的组装及调试5.1.2.3.1根据光学原理图及光学试验准备的内容进行光学原理性试验，若试验未通过，则进行相关设计的修改，直至其设计能够通过光学原理性试验为止。5.1.2.3.2进行光学部分系统的整合，使光学系统的设计及布局能够达到其性能和功能的要求。5.2.3.3光学部分系统的验证，评定其是否能够达到其功能和性能要求，若未达到，则对设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.3.4光学与机械、电路等部分的整合，以验证其是否符合机械及电路的总体布局要求，若不符合要求则要对相关设计进行修改，直至其达到要求为止。5.1.2.4软件功能的实现5.1.2.4.1根据软件DVT设计报告，确定DVT所需实现的功能。5.1.2.4.2进行软件功能的设计。5.1.2.4.3进行软件子系统的整合，以验证其是否达到设...