《SMT生产线运行与维护》教学大纲学分：7总学时：84学时适用专业：电子信息工程专业1、课程定位《SMT生产线的运行与维护》是电子信息工程专业的主干专业课程。本课程的前序课程是《现代电子产品生产工艺》和《电子产品组装》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习学生能了解现代电子产品的生产环境、熟悉了企业管理制度；掌握SMT生产的全过程；掌握SMT生产工艺编制、文件管理和品质控制方法；掌握设备操作与设备维护等。本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着主要的支撑作用。2、课程目标本课程的课程目标是培养学生从事SMT生产工作的全面职业能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：学生能根据SMT电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺；按照工作合同，根据生产条件，产品特性，制定加工计划；电子元器件的识别和分类管理；识别电路原理图，PCB图，完成贴片机编程；借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数；操作SMT生产线设备，完成SMT电路板的组装；制定产品的加工质量评价标准，检验加工产品的质量，排除质量缺陷；对新开发产品提出可制造性设计建议；掌握设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养，使设备处于使用状态；在故障情况下会界定故障原因，作出分析，并自己排除或请他人排除；遵守安全生产规定，维护生产环境。3、教学内容与学时分配教学内容学时学习情境一运行前准备项目1.职业情境氛围的初步认知2项目2.接料、成品包装与出库2项目3.焊膏搅拌、装卸料、贴板2学习情境二运行期操作项目1.印刷操作3项目2.贴片操作3项目3.回流焊操作2项目4.综合操作4学习情境三生产设备编程项目1.印刷机编程4项目2.贴片机编程4项目3.回流焊温度曲线测试与调整4学习情境四生产工艺优化项目1.印刷工艺优化2项目2.贴片工艺优化2项目3.回流焊工艺优化2项目4.管理优化2学习情境五生产线维护与保养项目1.印刷设备的维护2项目2.贴片设备的维护2项目3.回流焊设备的维护2项目4.材料的保存与使用2学习情境六综合实训项目1.无铅0201器件的组装20（根据产品订单情况，灵活选取实训项目）项目2.柔性PCB板组装项目3.含BGA芯片板贴装学习情境七企业顶岗实习20学习情境1：运行前准备以柔性板的生产前准备为载体，学习生产线运行前的准备等辅助工作。（1）了解SMT生产环境，管理制度，安全规范。（2）了解SMT生产的设备配置，工艺流程。（3）了解SMT生产线的岗位设置，岗位技能和岗位职责。（4）了解元件的分类、封装知识，能识别电子元件，准备料架。（5）贴装柔性板衬板、准备锡膏、准备红胶。（6）清洁、整理工作环境。学习情境2：运行期操作以简单单板产品的生产为载体，学习生产线运行期的各种操作。（1）启动生产线。（2）印刷机操作，完成印刷工作。（3）印刷后检测：检测、处理印刷缺陷。（4）贴片机操作，换料，卡料处理。（5）炉前检测：检测元件贴装缺陷，简单处理。（6）炉后检测：检测焊接缺陷，简单处理。（7）关闭生产线。学习情境3：生产设备编程以含细间距IC产品的生产为载体，熟悉设备软件界面，能对生产设备编程，调整各种设备参数。（1）印刷机：确定标识点，调整压力、速度、离网时间等参数。（2）贴片机：手工编程，由设计文件生成编程数据；贴片机示教，验证编程的准确性。（3）回流焊：设定温度曲线，使用专用设备测量温度曲线。学习情境4：生产工艺优化以含BGA封装产品的生产为载体，学习根据被加工产品的具体情况，制定生产工艺，优化设备参数，提高生产线性能。（1）了解设备性能指标，生产线产能。（2）制定生产计划，确定换线时间。（3）选取锡膏，优化印刷参数。（4）调整贴片机气压、吸取时间、释放时间、料仓位置等，优化贴装精度、贴装速度。（5）针对双面板、复杂板（元件体积差别大），精确调整温度曲线。学习情境5：SMT生产线的维护与保养了解维护保养知识，保证生产线正常使用。（1）制定保养计划，实施设备保养。（2）了解设备结构，分析界定故障原因，自己排除或请他人排除。（3）材料维护：元件的保存，锡膏、红胶、油脂等耗材的保存。学习情境6：综合生产实训自主实践，独立完成“无...
