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目錄第一章概論第二章焊錫膏與印刷技術第一節錫膏的印刷性能和SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求第二節助焊劑的主要種類第三節锡膏使用中常出现的问题及解决方法与回流焊相关的的问题第四節锡膏印刷造成的问题第五節其他原因引出的问题:第六節焊接材料第七節Lead-Free:Yes,but....第八節錫膏的評估第九節制造作業規範和注意事項第三章貼片技術與貼片機第一節貼片機的結構與持性第二節貼片機過程能力指數Cpk的驗證第四章自動光學檢查第一節AOI分類第五章回流焊技術第一節怎樣設定錫膏回流溫度曲線第二節回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線第三節MI合金組裝回流焊對PTH的影響參考文獻第一章.概論表面貼裝技術,英文稱之”SurfaceMountTechnology”簡稱SMT,它是將表面貼裝元件貼焊到印帛電路板表面規定位置上的電路裝聯技術.具體地說,就是首先在印制電路板焊盤上涂布錫膏,再將表面貼裝元器件准確在放到涂有錫膏有焊盤上,通過加熱印帛電路板直至焊錫膏熔化,冷卻合便實現了元器件與印刷電路的互聯.1.SMT的優點:1.組裝密度高片式元器件比傳統穿孔元件所占面積和重量都有所減少2.可靠性高片式元器件的可靠性高,器件小而輕,抗震動能力強3.高频持性好片式元器件貼裝牢固,降低寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高特性4.降低面本5.便于自動化生產2．SMT的工藝流程2.表面安裝元器件表面裝無源無件,簡稱SMC(SurfaceMountedComponents)有源元件,簡稱SMD(SurfaceMountedDevices)片式電阻的包裝二極管的封裝形式第二章焊錫膏與印刷技術隨著電子工業日新月民異有發展,SMT已成為當瓴今電子工業的支柱技術,在SMT所涉及的眾多關鍵技術中,焊接技術是SMT的核心技術,因此,選擇和制備符合SMT要求的焊膏是至關重要的..第一節錫膏的印刷性能和SMT工藝過程對焊錫膏的技術要求１．錫膏的印刷性能：焊錫膏(SolderingPasts)又稱錫膏,焊膏是由錫基合金粉和助焊齊組成的混合物,在目前常用的免清洗型焊膏中,錫基合金粉含量達到80wt%-90wt%,由此可見,錫基合金粉的質量與焊膏質量密切相關SMT所用焊膏需要满足焊點光亮,濕潤性優良,可焊性好,橋連少等技術要求,相應的錫基合金焊粉應具備低的杂質含量,低的氣含量,粒度均勻和形貌呈球型特點.SMT大生產中,首先要求錫膏能順利地,不停地通過錫膏漏板轉移到PCB上,如果錫膏的印刷性能不好,就會堵死漏板上的孔眼,導致生產不能正常行.２．SMT工芑過程對焊錫膏的技術要求:焊錫膏的存儲:0~5C0存放壽命>=6個月錫膏印刷:良好漏印性.良好的分別率,一般為10mil,其間距為5mil貼放元件:有一定黏性力,以PCB運送過程中元器件移位回流:1.焊接性能好,焊點周圍無錫珠出現,不府蝕元件及PCB2.元刺激性的氣味無毒害清洗:1對免清洗焊膏其SIR應達到Rs>=10欧母2.對活性錫膏應易清洗掉殘留物檢查:焊點光亮,焊錫爬錫充分第二節助焊劑的主要種類1.無機助焊劑無機助焊劑具有高腐蝕性，由無機酸和鹽組成，如鹽酸，氫氟酸，氯化錫，氟化鈉或鉀，和氯化鋅。這些助焊劑能夠去掉鐵和非鐵金屬的氧化膜層，如不銹鋼，鐵鎳鈷合金和鎳鐵，這些用較弱助焊劑都不能錫焊。無機助焊劑一般用於非電子應用，如銅管的銅焊。可是它們有時用於電子工業的鉛鍍錫應用。無機助焊劑由於其潛在的可靠性問題，不應該考慮用於電子裝配(傳統或表面貼裝)。其主要的缺點是有化學活性殘留物，可能引起腐蝕和嚴重的局部失效。2.有機酸助焊劑有機酸(OA)助焊劑比松香助焊劑要強，但比無機助焊劑要弱。在助焊劑活性和可清潔性之間，它提供了一個很好的平衡，特別是如果其固體含量低(1-5%)。這些助焊劑含有極性離子，很容易用極性溶劑去掉，如水。由於它們在水中的可溶性，OA助焊劑是環保上所希望的，雖然免洗助焊劑可能更爲所希望。因爲這類助焊劑不爲政府規範所覆蓋，其化學含量由供應商來控制。可得到的OA助焊劑有使用鹵化物作催化劑的，也有沒有的。有機酸(OA)助焊劑，由於術語“含酸”助焊劑，甚至在傳統裝配上，一般爲人們所回避。可是，甚至所謂非腐蝕性松香助焊劑也含有鹵化物，如果不適當地去掉，都將引起腐蝕。有機酸(OA)助焊劑的使用，在軍用和商業應用的混合裝配(二類和三類)中證明是可行的。人們錯誤地認爲，當波峰焊接二類和三類表...