SMT表面组装术语、常识及设备VIP专享VIP免费

第1页共32页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共32页更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料第2页共32页第1页共32页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共32页表面组装术语(一)在本站首发的原创文章与作品版权归作者共有，如需转载，请注明出自本站及作者姓名。本站所提供的插画，摄影作品，以及设计作品，如需使用，请与原作者联系，著作版权归原作者所有。1.1主题内容本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺、设备及材料术语，检验及其他术语共四个部分。1.2适用范围本标准适用于电子技术产品表面组装技术。2.—般术语2.1表面组装元器件surfacemountedcomponents／surfacemounteddevices(SMC／SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。同义词表面安装元器件；表面贴装元器件注：凡同义词没有写出英文名称者，均表示与该条术语的英文名称相同。2.2表面组装技术surfacemounttechnology(SMT)无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。同义词表面安装技术；表面贴装技术注：1)通常表面组装技术中使用的电路基板并不限于印制板。2)本标准正文中所述的“焊”或“焊接”，一般均指采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接;本标准正文中所述的“焊料”和“焊剂”，分别指“软钎料”和“软钎焊剂”。2.3表面组装组件surfacemountedassemblys(SMA)第3页共32页第2页共32页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共32页采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。简称组装板或组件板。同义词表面安装组件2.4再流焊reflowsoldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.5波峰焊wavesoldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。2.6组装密度assemblydensity单位面积内的焊点数目。3.元器件术语3．1焊端terminations无引线表面组装元器件的金属化外电极。中华人民共和国电子工业部1995--08—181996--01--01实施3．2矩形片状元件rectangularchipcomponent两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。3．3圆柱形表面组装元器件metalelectrodeface(MElF)component；cylindricaldevices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。3．4小外形封装smalloutlinepackage(SOP)小外形模压塑料封装：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。3．5小外形晶体管smalloutlinetransistor（SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。3。6小外形二极管smalloutlinediode(SOD)第4页共32页第3页共32页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共32页采用小外形封装结构的表面组装二极管。3.7小外形集成电路smallOutlineintegratedcircuit(SOIC)指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。3．8收缩型小外形封装shrinksmalloutlinepackage(SSOP)近似小外形封装，但宽度比小外形封装更窄，可节省组装面积的新型封装。3．9芯片载体chipcarrier表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出...