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cn必要时可将此文件解密PCB-AYOUT基本规范项次项目备注1一般PCB过板方向定义:PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow),PCB长边为SMT输送带夹持边
PCB在DIP生产方向为I/OPort朝前过波焊炉(WaveSolder),PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边
1金手指过板方向定义:SMT:金手指边与SMT输送带夹持边垂直
DIP:金手指边与DIP输送带夹持边一致
2SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150mil
SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100mil
3PCBI/Oport板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边,不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区)
-1-PCBLAYOUTRULERev1
70MT-8-2-0037中华民国八十一年PAD短邊長邊SMT過板方向輸送帶I/ODIP過板方向L1L2L2L2L2輸送帶SMT過板方向金手DIP過板方向金手www
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cn必要时可将此文件解密-2-PCBLAYOUTRULERev1
70MT-8-2-0037中华民国八十一年www
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cn必要时可将此文件解密PCBLAYOUT基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一
5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10mil;