毕业设计报告(论文)报告(论文)题目:SMT生产过程中的印刷通用工艺作者所在系部:电子与控制工程学院完成时间:2015年6月17日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计(论文)任务书姓名:专业:班级:学号:指导教师:职称:完成时间:2015
17毕业设计(论文)题目:SMT生产过程中的印刷通用工艺设计目标:通过写这篇论文了解更多关于SMT生产过程中的印刷通用工艺的知识,对印刷有一个更深层次的理解
技术要求:1.了解焊膏的使用
2.认识并了解印刷机
3.能够分析出模板对印刷的影响
4.能够找出并解决印刷缺陷
所需仪器设备:手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机成果验收形式:论文答辩参考文献:《表面组装工艺基础》、《现代电子产品工艺》、《电子工艺与课程设计》时间安排15周---6周立题论证39周---13周导师更改27周---8周准备论文414周---16周论文答辩指导教师:教研室主任:系主任:北华航天工业学院毕业论文摘要焊膏印刷是整个SMT中较为关键的一道程序,印刷工艺涉及到印刷机、焊膏、印刷网版以及印刷过程和各种参数等诸多要素
印刷的好坏直接影响到电子产品的性能及质量
随着电子技术的飞速发展,PCB板电路的集成度和复杂度越来越高,贴片元件占到了元件总数50%~90%
表面组装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最通用的技术,而焊膏印刷是SMT基本工艺中的一道关键工序,其质量直接影响到SMD组装的质量和效率
在SMT中印刷主要依靠印刷机将焊膏印制在电路板上元件放置的焊盘上,再由贴片机将电子元件贴装到电路板的焊盘上,利用焊膏的黏附性将元件暂时固定,接着进行热熔焊接,焊膏在加热至一定温度时液化,并在重力和表面张力的作用下铺展,冷却后便将原件与印刷电路板连接在一起焊点
印刷质量直接影响到表面组装元件的性能和可靠性
焊焊膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量