第1页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共54页PCB制造工艺综述目录一PCB制造行业术语......................................................................................2二PCB制造工艺综述......................................................................................41.印制板制造技术发展50年的历程............................................................................42初步认识PCB............................................................................................................53表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................74PCB电镀金工艺介绍................................................................................................85PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................86多层板孔金属化工艺.................................................................................................97.PCB表面处理技术......................................................................................................9三印制板产品的DFM....................................................................................121DFM的开始.............................................................................................................122工具和技第2页共54页第1页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共54页术...............................................................................................................13..AdditiveProcess(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等)..Angleofattack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角..Anisotropicadhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流..Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路..Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1..Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备也用于故障离析..Blindvia(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面..Buriedvia(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)..Bondingagent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂一PCB制造行业术语1.TestCoupon:试样testcoupon是用来以TDR(TimeDomainReflectometer)测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况所以testcoupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样最重要的是测量时接地点的位置为了减少接地引线(groundlead)第3页共54页第2页共54页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共54页的电感值TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probetip)所以testcoupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒2.金手指在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(GoldFinger)是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30uin但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchiponboard晶片间以"打金线"wirebond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊...
