×××芯片用户手册(1)VIP免费

第1页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共18页LXY28165LXY28165用户手册用户手册2009年06月V1.5提示：本芯片只能用于静态屏（请注意尾页的重要注意事项）第2页共18页第1页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共18页目录1芯片功能说明...........................................................................................................................41.1芯片主要功能特性...........................................................................................................41.2芯片应用场合..................................................................................................................41.3芯片基本结构描述...........................................................................................................42芯片特性说明...........................................................................................................................52.1芯片的封装和引脚...........................................................................................................52.2芯片最大极限值..............................................................................................................62.3芯片电气特性（VDD=5）..............................................................................................62.4开关特性（VDD＝5V）.................................................................................................72.5开关特性测试电路图.......................................................................................................82.6芯片时序图......................................................................................................................92.6.1串口时序图..............................................................................................................92.6.2电流输出端口时序图...............................................................................................92.7恒定电流输出（ConstantCurrent）.............................................................................102.8设定输出电流（SettingOutputCurrent）....................................................................102.9级连输出的延迟（DelayTimeofStaggeredOutput）.................................................102.10功耗（PackagePowerDissipation）........................................................................102.11管脚散热（UsageofThermalPad）.........................................................................102.12过热保护（ThermalProtectionFunction）.............................................................112.13LED供电电压（LEDSupplyVoltage）......................................................................112.14开关噪声抑制（SwitchingNoiseReduction）.........................................................112.15输入输出管脚等效电路（EquivalentCircuitsofInputsandOutputs）...................123芯片的封装.............................................................................................................................124.芯片的应用注意.........................................................................................................................14第3页共18页第2页共18页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共18页图目录图1芯片原理框图..........................................................................