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东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：BP制作单位：PDC-HY东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：BCONTENTS(一)PCB设计准则(二)SMD、A/I、R/I植件限制事项(三)SMTFiducialMark(四)SMTLayout注意事项P1~P4P5~P15P16P17~P20制作单位：PDC-HY东雅电子有限公司文件名称：PCBLAYOUTDESIGNGUIDELINE发行日期：2003年1月14日版本：B制作单位：PDC-HY第1页共44页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共44页（一）PCBLayoutGuideLine(PCB设计准则)1.Componentshouldbeplacedona0.127mm(5mils)gridor0.125mm(4.92mils).一般零件置放时以0.127mm(5mils)或0.125mm(4.92mils)格点来摆置。PS:配合机种外观之零件，依照机种图面置放不在此限。2.Centerofholesshouldbelineuponthesameaxiswherepossible.零件孔中心须仅可能对齐在同一直在线。3.Handinsertioncomponent(Roundlead)shouldusecircularpadswithitsdiameter=1.75timesthemaximumholediameter.手插零件（圆形出脚）应使用圆形焊点，且其大小为最大孔径的1.75倍。4.Machineinsertioncomponent(Bottomside)shoulduseoffsetovalpadswithitswiththeshortaxis=1.905mm(75mils)andwiththelongaxis=2.54mm(100mils).机器自动插件层铜箔使用椭圆形焊点，焊点大小为短边1.905mm(75mils)，长边为2.54mm(100mils)。A/I零件出脚朝本体方向折弯，R/I零件出脚以45度角度向外弯，出脚长度：1.5mm+/-0.3。铜箔宽度与耐电流关系，以1Oz板材而言1．ATL的标准宽度.381MM1.0AMP.(安培).660MM1.5AMP..813MM2.0AMP.1.981MM2.5AMP.2.540MM3.0AMP.2.845MM3.5AMP.3.962MM4.0AMP.5.156MM8.0AMP.7.925MM10.0AMP.２．网络上Vendor提供的标准第2页共44页第1页共44页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共44页1OzPlatingInternalConductorsPS:下层铜箔焊点大小为1.9*2.5mm(min).双面（多层）板下层铜箔焊点大小可缩小为1.5*2.25mm(min).a)Radialinsertion–Offsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchoutwardfor200mils(5.08mm)holespan.（机器自动插件）立式零件下层铜箔：使用100mils(2.54mm)的椭圆焊点，是用来补偿零件脚向外折弯，且以200mils(or5.08mm)为零件脚距。b)Radialinsertion–ForE-capandTO–92witha200mils(5.08mm)holespan,theoffsetovalpadsshouldallow100mils(2.54mm)leadstoclinchtotheaxisata45degreeangle.(机器自动插件)针对电解电容和TO–92包装的立式插件，须以200mils(5.08mm)为零件脚距，且其具有补偿作用的椭圆焊点100mils(2.54mm)零件出脚以45度角向外折弯。c)Axialinsertion–Ovalpadsshouldallowtheleadstoclinchinwardfor200mils(5.08mm)holespanorgreater,Leadshouldbebended100milsawayfrombody:(机器自动插件)卧式插件使用具有补偿作用的椭圆形焊点，须容许零件脚以200mils(or5.08mm)以上脚距，椭圆焊点100mils(2.54mm)朝本体方向内折弯。Width10℃20℃30℃45℃0.127mm(.005”)200mA225mA250mA275mA0.254mm(.010”)400mA450mA600mA750mA0.381mm(.015”)550mA600mA750mA1A0.508mm(.020”)650mA700mA800mA1.2A0.635mm(0.25”)750mA1A1.2A1.7A1.270mm(.050”)1.5A1.7A2.2A2.8A2.540mm(.100”)2.2A3.1A3.7A4.5A3.810mm(.150”)3.0A4.0A5.2A6.1A第3页共44页第2页共44页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共44页5.NosilkscreenforSMDcomponentonbothtopandbottomsideofPCB.SMD零件不必有文字面标示，不管是在PCB的底层或上层。PS:OEM机种或客户特别要求除外。6.AllSMDcomponentsforwavesoldermustbealignedwiththelongsideofthebodyperpendiculartothedirectionofwave.所有wavesolder制程的SMD零件，为了考虑其焊锡性，在排列时其本体的长边须与过锡炉时的方向成垂直。PS:若无法保持垂直时，得依实际需求，适度调整间距避免阴影效应。7.NOSMDcomponentonthemainPCBforsinglesidedlayoutusingqualitybelowCEM-1material,e.g.:V0.SMD组件...