第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共10页CBGA:CeramicBallGridArrayPBGA:PlasticBallGridArrayPCB专业用语中英文对照!一、综合词汇EDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计,d/^&s8A,W0N&o1、印制电路：printedcircuitEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计#v+K)[)k6|1W*t7e.L2、印制线路：printedwiringEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2\:i(Z:K*M1l;}3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponentEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计1G6r8E5[0x#d4u)o7、印制接点：printedcontactEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计$c3\h1O+r#A.Y8、印制板装配：printedboardassemblywww.eda365.com9C'S4z#x(d9f(N9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)PCB论坛4N!h9[*N)Y7t11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)PCB论坛,i.g(@8@-D/h*E$j5H'Q1B&T13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计2d$f9D'{#^3w7u14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计"l3S/O8J'T#E4F15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedboradEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计;?7s,Z5t/N9i4|"?.\8r18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboardwww.eda365.com5S2V5e!L5|'F1_%S/l20、挠性印制板：flexibleprintedboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计"`%@0k&O*w'p21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiringPCB论坛,f4A;r'f;M,D25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计4R6L'~#D7e/G$n-`.jboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3b!I&B?+t5y6c26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprintedEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计&d9Yc&N7f*e&f"h'I第2页共10页第1页共10页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共10页27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboardwww.eda365.com5u*[1TE!N.s-I5{;z28、齐平印制板：flushprintedboardPCB论坛.h"I'BF%J6X5C&F29、金属芯印制板：metalcoreprintedboardwww.eda365.com#W%t,u#Is.E7j!N!A30、金属基印制板：metalbaseprintedboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计%I-`2v)I'M'r:n's31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboardPCB论坛,W%U!b:Q$s1B&t2o8G32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计3~*{&y-b#A'I0v7~34、模塑电路板：moldedcircuitboardEDA365专业PCB设计论坛，PCBlayout设计，高速PCB设计，SI/PI/EMC仿真设计(F5r,L:?+e7|5~,yE4y.G35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiri...
