更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+13920份资料《财务管理学院》53套讲座+17945份资料《销售经理学院》56套讲座+14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+4879份资料SMT各工序分析目录页次目录................................................................................11.目的.................................................................................22.範圍.................................................................................23.SMT簡介..........................................................................24.常見問題原因與對策...........................................................155.SMT外觀檢驗...................................................................216.注意事項:..........................................................................237.測驗題:.............................................................................24第2页共24页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共24页1.目的使从业人员提升专业技术，做好产品质量。2.范围凡从事SMT组装作业人员均适用之。3.SMT简介3.1何谓SMT(SurfaceMountTechnology)呢？所谓SMT就是可在“PCB”印上锡膏，然后放上多数“表面黏装零件”，再过REFLOW使锡膏溶融，让电子零件与基板焊垫接合装配之技术。有时也可定义为：“凡是电子零件，不管有脚无脚，皆可在基板的单面或双面进行装配，并与板面上的焊垫进行机械及电性接合，并经焊锡过程之金属化后，使之搭接成为一体”。相反地，传统零件与底材板接合的方式，是将零件脚插入通孔，然后使焊锡填充其中进行金属化而成为一体。前者能在板子两面同时进行焊接，后者则否。3.2SMT之放置技术:由于表面黏装技术及新式零件封装设计之快速发展，也连带刺激自动放置机的不断的革新。多数品牌的放置机，其对SMD自动放置的基本理念均属大同小异。其工作顺序是：3.2.1由真空转轴及吸头所组成的取料头先将零件拾起。3.2.2利用机械式夹抓或照像视觉系统做零件中心之校正。3.2.3旋转零件方向或角度以便对准电路板面的焊垫。3.2.4经释除真空吸力后，可使零件放置在板面的焊垫上。3.3锡膏的成份3.3.1焊锡粉末一般常用为锡(63%)铅(37%)合金，其熔点为183℃。3.3.2锡膏/红胶的使用:3.3.2.1锡膏/红胶的保存以密封状态存放在恒温,恒湿的冰箱内,保存温度为0~100C,温度太高,锡膏中的合金粉未和助焊剂起化学反应后,使粘度上升而影响其印刷性,温度过低,助焊剂中的松香成份会产生结晶现象,使得锡膏恶化.3.3.2.2锡膏从冰箱中取出时,应在其密封状态下回温6-8hrs(kester)/1-2hrs(千住)后再开封.如一取出就开封,存在的温差使锡膏结露出水份,这时锡膏回焊时易产生锡珠,但也不可用加热的方法使其回到室温,这会使锡膏质量劣化.3.3.2.3锡膏使用前,先用搅拌机搅30-40sec(kester)/5min(千住),搅拌时间不可过长,因锡粉末中粒间摩擦,使锡膏温度上升,而引起粉未氧化,其特性质化,黏度降低.3.3.2.4锡膏/红胶开封后尽可能在24小时内用完,不同厂牌和不同TYPE的锡膏/红胶不可混用.3.3.2.5红胶使用与管制依照[锡膏/红胶作业管制办法](DQS-PB09-08)作业.3...
