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第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共29页AGP3.3VAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0AGPPROAcceleratedGraphicsPortPROSpecification1.01>详细规格AGPAcceleratedGraphicsPortSpecification2.0详细规格AMRAudio/ModemRiserAX078第2页共29页第1页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共29页AX14BGABallGridArray球型触点陈列,表面贴装型封装之一,在印刷基版的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体(PAC),引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装C-BendLeadC型弯曲引脚封装CERQUADCeramicQuadFlatPack表面贴装型，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等逻辑LSI电路，带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368第3页共29页第2页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共29页个详细规格CLCC带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G详细规格CNRCommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2详细规格CPGACeramicPinGridArray陶瓷针型栅格阵列封装CeramicCase无引线陶瓷外壳封装第4页共29页第3页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共29页DIMM168详细规格DIMMDDR详细规格DIMM168DualIn-lineMemoryModule详细规格DIMM168DIMM168Pinout详细规格第5页共29页第4页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共29页DIMM184ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModule详细规格DIPDualInlinePackage双列直插封装详细规格DIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsink带金属散热片的双列直插封装EIAEIAJEDECformulatedEIAStandardsEISAExtendedISA详细规格第6页共29页第5页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共29页FBGA基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，满足更密集的信号I/O需要。FDIP带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.FTO220全塑封220GullWingLeads鸥翼型引脚封装第7页共29页第6页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第7页共29页HSOP28带散热器的SOPITO220TO220封装的另一种形式J-STDJ-STDJointIPC/JEDECStandardsJEPJEPJEDECPublicationsJESDJESDJEDECStandards第8页共29页第7页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第8页共29页LBGA160L详细规格LCC无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-CLDCCC型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型LGA矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上第9页共29页第8页共29页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第9页共29页LLP8La无引线框架封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。优点：低热阻;较低的体积;使电路板空间可以获得充分利用;较低的封装高度;较轻巧的封装。详细规格METALQUAD100L美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年...