高度PCB(HDI)检验标准VIP免费

Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved第2页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共11页目次前言..............................................................41范围...............................................................61.1范围.........................................................61.2简介.........................................................61.3关键词.......................................................62规范性引用文件.....................................................63术语和定义.........................................................64文件优先顺序.......................................................75材料要求...........................................................75.1板材.........................................................75.2铜箔.........................................................85.3金属镀层.....................................................86尺寸要求...........................................................86.1板材厚度要求及公差...........................................86.1.1芯层厚度要求及公差......................................86.1.2积层厚度要求及公差......................................86.2导线公差.....................................................86.3孔径公差.....................................................86.4微孔孔位.....................................................97结构完整性要求.....................................................97.1镀层完整性...................................................97.2介质完整性...................................................97.3微孔形貌.....................................................97.4积层被蚀厚度要求............................................107.5埋孔塞孔要求................................................108其他测试要求......................................................10第3页共11页第2页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共11页8.1附着力测试..................................................109电气性能..........................................................119.1电路........................................................119.2介质耐电压..................................................1110环境要求........................................................1110.1湿热和绝缘电阻试验.........................................1110.2热冲击（Thermalshock）试验................................1111特殊要求........................................................1112重要说明........................................................11第3页共11页第4页共11页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共11页前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》Q/DKBA3063《双面贴装整线...