第1页共38页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共38页附件1“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”科技重大专项2009年课题申报指南一、高端通用芯片方向项目1安全SoC芯片本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0
5:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0
课题1-1:高安全电子证卡及读写机具芯片1.研究目标依据国际/国家(行业)标准,开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用,开发国家法定证件的专用读写机具芯片
2.考核指标(1)技术指标电子护照芯片应符合国际/国家(行业)标准,满足3秒内通关应用需要,具有良好的兼容性;采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证
(2)应用指标配合相关主管部门完成电子护照制作,支持相关主管部门实现试用发行;采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用
3.研发周期2009-2010年
4.其他要求本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担
第2页共38页第1页共38页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共38页项目2高性能服务器多核CPU本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0
9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0
课题2-1:新型处理器结构研究1.研究目标研究新型多核/众核处理器结构,满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要
2.考核指标(1)提出新型处理器结构,完成基于此新型处理器结构的原型验证系统开发;(2)完成基于45nm或更先进工艺的新型处理器可实现性评估
3.研发周期2009-2010年
项目3安全适用计算机CPU本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0
83:1,其中地方配套资金和专项资金的