第1页共20页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第1页共20页高级ASIC芯片综合翻译者:阿信使用Synopsys公司的DesignCompilerPhysicalCompiler和PrimeTime第二版第2页共20页第1页共20页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第2页共20页目录写在前面前言前言事实证明,相对于集成电路IC设计规模半导体产业是相对
作为一个团体,80年代中期,每个芯片集成了大约1000个晶体管,我们称之为大规模集成电路(LSI),仅仅在大约两年后,每个芯片的晶体管集成数量就达到了1万~10万个,我们所用的术语也迅速的变成了甚大规模集成电路(VLSI)
Preface前言这本书的第二版描述了一些使用Synopsys公司的一套工具在ASIC芯片设计中的高级概念和技术,包括ASIC芯片综合,物理综合,形式验证和静态时序分析等
另外,对ASIC的整个设计流程和沈亚微米(Very-Deep-Sub-Micron)设计技术作了详细的介绍
这本书的重点是在Synopsys工具的实时使用上,用工具去解决在深亚微米尺寸第3页共20页第2页共20页编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第3页共20页领域的各种问题
将展示给读者解决在亚微米ASIC设计复杂问题的有效设计方法
重点就在HDL的编码风格,综合和优化,动态仿真,形式验证,可测性设计DFT扫描链的插入,版图设计的连接,物理综合和静态时序分析
在每一步,确定设计流程中每一段的问题,问题的解决方法并围绕此问题展开详细的论述
另外,关于版图设计的关键问题,比如时钟的综合和最后的集成也作了较长篇幅的讨论
最后,这本书深入的讨论了基本的Synopsys技术库和编码风格,综合优化技术
这本书的读者对象是刚刚工作的ASIC设计工程师和