铝合金电子束焊接工艺分析摘要6082-T6铝合金属于AI-Mg-Si系可热处理强化铝合金,由于具有轻质高强、良好的挤压成型性和耐腐蚀性等特点,近年米在轨道交通行业尤其是在高速列车车体上得到了广泛应用
由于该铝合金在实际生产中大多作为焊接结构使用,采用传统的焊接方法如TIG、MIG等进行焊接时,易造成接头焊缝组织粗大、焊缝气孔率高以及产生热裂纹等缺陷,导致难以获得高质量的焊接接头,在一定程度上限制了其使用
相比较而言,真空电子束焊(EBW)具有能量密度高、热输入小、焊接变形小等特点,用于6082-T6等铝合金的焊接具有较大优势
基于此,本文对厚度分别为8mm和15mm的6082-T6铝合金的EBW焊接工艺及其接头的组织与性能进行研究,并与厚度为8mm的MIG焊接头的组织与性能进行对比,分析研究在不同焊接工艺条件下获得接头的微观组织、力学性能及耐蚀性能的差别及其原因接头显微组织观察表明,EBW接头焊缝组织为细小的等轴晶和树枝晶,具有明显的二次枝品,在晶界和枝晶界分布着大量的共晶组织,且分布均匀:电子束焊接时采用圆形扫描方式能够明显细化晶粒,这是由于圆形扫描对熔池金属具有强烈的搅拌作用,可提高熔池金属中溶质元素的流动性,减少合金元素的偏析:MIG焊接头焊缝组织为较粗大的等轴晶和树枝晶,二次枝晶不明显
对接头焊缝进行XRD物相分析,所获接头焊縫金属主要为a-Al基体相,同时含有少量的β(Mg2Si强化相及单质Si,在相结构组成上EBW接头和MIG焊接头基本相同
进一步通过TEM观察分析,证实了接头焊缝中的强化相主要为β(MgzSi)相
接头显微硬度分布测试表明,EBW接头焊缝的硬度值低于热影响区和母材本身,热影响区的宽度较窄,其软化程度较轻,并且采用圆形扫描方式获得接头焊缝区的硬度值最高,直线扫描的次之,未添加扫描方式获得接头焊缝的硬度值最低
而MIG焊接头的热影响区宽度相对较大,