硅胶导热材料的原理以及目前导热材料的分类一，随着现有的科技高速发展，现有的电器功率越来越高，热量也越来越高，在越来越最求高功率高性价比的情况下，产品有了高集成，低体积的需求，所以导热材料运用逐渐广泛，在新的技术突破前，导热材料的运用成为了产品不可忽视的的一环。二，导热材料的原理1.在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积可能只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K)，是热的不良导体，将导致散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下。2、使用具有高导热性，高延展性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之产的有效接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用得到充分地发挥。三，导热材料的分类1.导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性，压缩性，表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位之间的热i传递，同时还能起到绝缘，减震，密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，且厚度适用范围广。性能及特点导热系数：1.0W/m·k~10.0W/m·k变形力超低，更为有效地保护电器元件高粘性表面，降低接触热阻。由于导热垫的弹性，使导热垫能减振，防止冲击，且便于安装和拆卸。2.导热凝胶主要满足产品在使用时内部器件温度均衡，外部热辐射散热降温的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时充分的接触，拥有良好的电气绝缘特性及散热需求导热系数：1.0W/m·k~4W/m·k绝佳的电源内部导热散热材料变形力超低，更为有效地保护电器可依客户需求定制粘度及固化工作时间。可填充缝隙，起粘接固定作用与RTV胶及环氧树脂等导热胶相比，更易维修清理，同等导热系数下热阻更低，导热能力更出色3.导热硅脂常由复合型导热固体填料、高温合成油（基础油如硅油），并加有稳定剂和改性添加剂调配而成的均匀膏状物质，常用的导热脂为白色，也有灰色或金色的导热脂等颜色。导热颗粒通常采用氧化锌、氧化铝、氮化硼、氧化银、银粉、铜粉4.导热复合材料结合了导热散热，绝缘减震，耐磨抗撕裂，易于组装生产等优点，是一种新型的导热复合材料，具有低热阻，高绝缘性，耐穿刺等优良性能。可自粘铜箔进一步提升散热能力，降低外壳温度5.相变化材料是热量增强聚合物，用于满足高终端导热应用的导热，可靠性较高。发生相变成半液态状，填缝性强，而且相变化过程中有瞬间的吸热能力。加之相变化材料热阻小的特点使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC／DC转换器和功率块的可靠性。在室温下相变化材料成固体片状，厚度薄，可操作性强。并且便于安装，用于散热片和电子器件之间。当达到产品相变温度时材料变软，流动，填充到电子器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面空隙和器件与散热片间空隙的空间，使得相变化材料优于非流动弹性体或导热硅胶片，并且具有导热硅脂高导热的性能。目前来说导热硅胶材料大致分为这几种还有其他要细分种类，如：低出油，低介质硅胶导热材料...等等这里就不多叙述，在后期在导热材料的运用以及产品在散热方案中会一一讲解，对导热材料有兴趣的朋友可以关注我。
