模块二十二SMT生产工艺教案VIP免费

第1页共68页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共68页重庆市巫山县职教中心低压电器教案专业电子与信息组长签名陈宗海教师签名王崇琴班级日期课题：模块二十二SMT生产工艺教学目标知识目标1、熟悉SMT的各种功能，认识并了解他。2、掌握SMT工艺。3、元器件知识。技能目标1、SMT辅助材料。2、SMT质量标准。3、安全及防静电常识。情感目标：1.提升对电子的学习兴趣2.锻炼动手的能力3.增强思考能力4.促进相互学习的能力5.磨炼细心、耐心的学习态度教学重点：教学难点：第2页共68页第1页共68页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共68页教学设计课时：教学过程教学内容师生活动教学方法时间分配引导◆多媒体演示讲授操作演示设置情境设备准备教学过程教学内容师生活动教学方法时第3页共68页第2页共68页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共68页间分配任务一任务一SMT简介活动一SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。活动二采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在：第4页共68页第3页共68页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共68页1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。活动三SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术第5页共68页第4页共68页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第5页共68页自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术作业布置：学习效果评价：项目内容标准学生自评学生互评教师评述指导教师：年月日任务二SMT工艺介绍。活动一SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surfacemountassemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。2、回流焊（reflowsoldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。3、波峰焊（wavesoldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求第6页共68页第5页共68页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第6页共68页的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。4、细间距（finepitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（leadcoplanarity）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。6、焊膏（solderpaste）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良...