第1页共3页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共3页印刷刮刀管理与使用规范一、目的：合理管控和使用印刷刮刀，延长刮刀使用寿命，保证印刷锡膏品质
二、范围：适用于品嘉SMT锡膏印刷
三、权责：工程部IE负责制定文件，生产使用，品质部检查
四、内容：锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程
它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一，而印刷压力的参数跟刮刀的长短和PCB的长度等有关,压力应适中
压力太低,造成刮不干净,印锡厚度超标准,同时钢网与PCB可能贴合状况不一致,印锡厚度会不均匀;太大,刮刀与钢网摩擦太大,降低它们的使用寿命
刮刀在钢网上长期摩擦，会被钢网孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，当出现这种情况以后，刮刀就无法将钢网的锡膏刮干净，而在刮锡膏的方向留下锡膏条纹
有锡膏残留下的焊盘上的锡膏就会厚度偏高
刮刀上一般有一层光滑耐磨的镍合金
要关注刮刀的磨损情况,如有镀层掉落时应更换刮刀,否则会加速钢网的磨损;应注意刮刀不能长期处于大压力的工作状态
一般处理这种问题方法就是定期的更换不良刮刀
刮刀角度:目前不需手工调整刮刀的角度,但应注意异常情况
一般刮刀在运动时的角度在60---65度
在这种角度下,刮刀与锡膏的接触面积适中,可以产生良好的滚动,同时又能保持对锡膏的流动压力,使其有良好的填充效果
角度太大,滚动压力会不够,角度太小,会造成滚动不好,刮不干净锡膏
1、使用前进需对刮刀进行检查：转机型或放假时需对刮刀表面及刮刀边角等进行清洁，确保无残留锡膏检测方法，附图：检查刮刀是否变形，如图示：第2页共3页第1页共3页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共3页检查刀口是否残缺，如图示：检查刀口角度，如图示：2
