电子电工类--电子装配工艺试题及答案一、单选题1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是A、电路图B、方框图C、安装图D、接线图【正确答案】：D2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网路D、普通电阻【正确答案】：A3.加工导线的顺序是A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡【正确答案】：C4.()是专用导线加工设备。第1页/共18页A、打号机B、自动切剥机C、波峰焊接机D、吸锡器【正确答案】：B5.下列元器件中()在插装时要带接地手环。A、电容器B、二极管C、场效应管D、中周【正确答案】：C6.印制电路板元器件的表面安装技术简称A、SMCB、SMTC、SMDD、THT【正确答案】：B第2页/共18页7.下图所示的封装是A、SOPB、PLCCC、QFPD、QFN【正确答案】：B8.元器件引出线折弯处要求成A、直角B、锐角C、钝角D、圆弧形【正确答案】：D9.下图所示的封装是第3页/共18页A、SOPBGAC、QFPD、QFN【正确答案】：D10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是A、104pFB、104μFC、0.1μFD、10nF【正确答案】：C11.焊接时间一般掌握在第4页/共18页
