第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第1页共6页在SMD贴装工艺中获得长期的稳定性ByGünterSchiebel本文简要描述MCT工艺和贴装精度的基本原理。然后介绍一种专门的校正方法，该方法允许贴装精度的测试，以帮助满足今天迫切的市场需求。当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT,machinecapabilitytest)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。MCT工艺贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：第2页共6页第1页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第2页共6页标准偏差=8µm贴装偏移=6µm图一、MCT结果的图形表示通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk,machinecapabilityindex)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(processcapability)。一旦上限(USL,upperspecificationlimit)与下限(LSL,lowerspecificationlimit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。第3页共6页第2页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第3页共6页由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。cmk=规格极限-贴装偏移3x标准偏差=3SL-µ3σ以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。cmk=SL-µ3σ=(50-6)µm24µm=1.83因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM,defectspermillion)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：3σ=2,700DPM4σ=60DPM5σ=0.6DPM6σ=0.002DPM第4页共6页第3页共6页编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第4页共6页这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。第二种情况：MCT基于某一规格极限产生1.45的cmk。因为1.33的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60DPM。贴装偏移的优化在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是...
