人工回填土工艺〔104-1996〕范围本工艺适用于一般工业和民用建筑物中的基坑、基槽、室内地坪、沟、室外肥槽及散水等人工回填土
1材料及主要机具:2
2作业条件:操作工艺3
1工艺流程:基坑(槽)底地坪上清理→检验土质→分层铺土、耙平→夯打实→检验实度→修整找平验收3
2填土前应将基坑〔槽〕底或地坪上的垃圾等杂物清理干净;肥槽回填前必须清理到根底底面标高将回落的松散垃圾、砂浆、石子等杂物去除干净
3检验回填土的质量有无杂物粒径是否符合规定以及回填土的含水量是否在控制的范围内;如含水量偏高可采用翻松、晾晒或均匀掺入干土等措施;如遇回填上的含水量偏低可采用预先洒水润湿等措施
4回填土应分层铺摊
每层铺土厚度应根据土质、实度要求和机具性能确定
一般蛙式打夯机每层铺土厚度为200~250mrn;人工打夯不大于200mm
每层铺摊后随之耙平
5回填上每层至少夯打三遍
打夯应一夯压半夯穷夯相接行行相连纵横穿插
并且严禁采用水浇使土下沉的所谓“水夯〞法
6深浅两基坑〔槽〕相连时应先填夯深根底;填至浅基坑一样的标高时再与浅根底一起填夯
如必须分段填夯时交接处应填成阶梯形梯形的高宽比一般为1∶2
上下层错缝间隔不小于1
7基坑〔槽〕回填应在相对两侧或四周同时进展
根底墙两侧标高不可相差太多以免把墙挤歪;较长的沟墙应采用加支撑的措施然后再在外侧回填土方
8回填房心及沟时为防止道中心线位移或损坏道应用人工先在子两侧填土夯实;并应由道两侧同时进展直至项0
5m以上时在不损坏道的情况下方可采用蛙式打夯机夯实
在抹带接口处防腐绝缘层或电缆周围应回填细粒料
9回填土每层填土夯实后应按规定进展环取样测出干土的质量度;到达要求后再进展上一层的铺土
10修整找干:填土全部完成后应进展外表拉线找平凡超过高程的地方及时依线铲平;凡低于高程的地方应补土夯实