InnoLuxDisplayCorp.ACFIntroduction2009/03/12第一页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF説明ACF:AnisotropicConductiveFilm每卷長度有50m、100m的，200m在開發中是LCM最關鍵的製程材料第二页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF應用COGbonding製程（IC+CELL)FPCbonding製程(FPC+PANEL)PCBbonding製程(FPC+PCB)FOF製程(FPC+FPC)目前群創ACF應用第三页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF應用-1COGbonding製程舉例Head溫度時間壓力CellICACF第四页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACFvender地區廠商日本日立化成（HitachiChemical）索尼化工（Sony）韓國LG美國3M其中Hitachi、Sony應用最廣泛本公司主要應用Hitachi系列產品的ACF第五页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF結構ResinPhotobyelectronicmicroscopeBinderParticleAuNiPhotobymicroscope第六页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACFbonding示意ACF係一種具有粘著、導電、絕緣三種功能之連接材料。其為具有縱向導電，橫向絕緣特性第七页，共十六页。0.040.080.0120.0160.0200.0240.000:00:0000:00:1200:00:25TEMPERATUREInnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACFbonding條件溫度（thermo-recorder）時間壓力（loadcell)不同的ACFMODEL會有不同的製程條件第八页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF反應率SPEC要求：80%以上與bonding時吸收的熱量有關（溫度*時間）第九页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF導電粒子變形率GoldBump，GlassSubstrate:ITOElectrodeBondingcondition(主壓接):230℃，5s，25~250Mpa25MPa50Mpa100Mpa150MPa200MPa250MPaClassSubstrateClassSubstrateClassSubstrateClassSubstrateClassSubstrateClassSubstrateDeformation:0~10%ParticleSize:2.7~3μmDeformation:20~40%ParticleSize:1.8~2.4μmDeformation:40~60%ParticleSize:1.2~1.8μmDeformation:60~80%ParticleSize:0.6~1.2μmDeformation:90%ParticleSize:~0.3μmDeformation:100%ParticleSize:0μmFailureExcellentGoodFailureSPEC要求：20%~80%壓力大小以及bump硬度影響變形率第十页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionBonding目檢第十一页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroduction導電粒子捕捉率SPEC要求：每個bump上有5顆以上導電粒子第十二页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACFdatasheet説明cogACFAC-8408Z-25例第十三页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionACF參考型號Temp.℃TimesPressureMpaAC-840230X50155023344000230/2005/10s50~100AC-840815001550253550001601050~150CT018TN01AT070TN01AC-850150X50155023430000230/2005/10s50~100AC-85023000155035433000230/2005/10s50~100CS016MN02CS016MN03AC-860130X501550233440002001050-100AC-86041500125023344000200/1805/10s50~150AC-81303000155030433000200/1805/10s50~150CP7130IQ400020502551Millionpcs/mm3180~2105~1540CS016MN02CP8830IH4200015502542.35Millionpcs/mm3180~2105~1040AC-71065018/2510800170/18020/15s2CS016MN03AT070TN01CT018TN01AC-4251501645300170/18020/15s3MT150XS01MT150XN01AC-7073502510700170/18020/15s2AC-7207501645300170/18020/15s3AC-7246501856000170/18020/15s3CP9631SB502560.25Millionpcs/mm3180~19010~154CP9731SB502550.25Millionpcs/mm3180~19010~154CS015MN01Min.Pitch70umVENDORInnoluxusedItemTheabovedataarebasedonHitachistandard:min.3particlesonbumpFor8408,refertoInnoluxstandard:>5pcs/bump,min.bumpareais2000um2SONYHITACHIParticledensity(pcs/mm2)Min.Pitch70umSONYFPCFinalBondingConditionsMin.electrodearea（μm2）Min.space(μm)Thickness(μm)Particlesize(μm)TYPECOG20lines/mmLength(m)24lines/mmHITACHI10lines/mm25lines/mm7lines/mm第十四页，共十六页。InnoLuxDisplayCorp.ACFintroductionThanks!第十五页，共十六页。内容总结InnoLux。ACFIntroduction。FPCbonding製程(FPC+PANEL)。FOF製程(FPC+FPC)。Photobyelectronicmicroscope。Photobymicroscope。ACF係一種具有粘著、導電、絕緣三種功能之。不同的ACFMODEL會有不同的製程條件。SPEC要求：20%~80%。cogACFAC-8408Z-25例。Thanks第十六页，共十六页。
