第第33章化工设备零件图绘制章化工设备零件图绘制（一）（一）▪封头的绘制封头的绘制▪法兰的绘制法兰的绘制▪接管的绘制接管的绘制▪其他化工小零件的绘制其他化工小零件的绘制封头的绘制封头的绘制主目录主目录半球形封头的绘制半球形封头的绘制椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制碟形封头的绘制碟形封头的绘制锥形封头的绘制锥形封头的绘制主目录主目录半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。tc4DpS本节目录本节目录其中为封头内计算压力，为材料允许最大应力，为焊缝系数。半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个：半球形封头的内直径D或半径R，封头的厚度S。下面演示R=200，S=10的半球形封头的绘制。cpt先简单设置图层：图层1——中心线，红色图层2——连续实线图层3——剖面线，品红图层4——尺寸标注，170半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制半球形封头的绘制⑴在图层1绘制一垂直中心线图3-1中心线半球形封头的绘制半球形封头的绘制⑵在图层2绘一垂直中心线相交的水平直线。半球形封头的绘制半球形封头的绘制（3）以交点为圆心绘圆，R=200，删去下半圆，作为半球形封头的内轮廓线。图3-2半圆线半球形封头的绘制半球形封头的绘制（4）利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，偏移量10。修剪水平线多余部分。图3-3内外轮廓线半球形封头的绘制半球形封头的绘制（5）设置标注样式。对齐标注，在尺寸标注图层进行。其中厚度的标注，先点击对齐标注，再点击捕捉到最近点，在外圆上任取一点，然后点击捕捉到垂足，在内圆上捕捉垂足，完成标注。标注完后，在命令窗口输入命令ed，编辑标注文字。半球形封头的绘制半球形封头的绘制（6）切换到剖面线图层，利用填充功能，打上剖面线，完成绘制工作。图3-4半球形封头椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头，既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为tc2DpS图3-5标准椭圆封头本节目录本节目录椭圆形封头的关键尺寸为内轮廓线的长轴D、短轴2h（一般已知封头高度h）、直边高度h1及厚度S，有了以上4个关键尺寸，就可以绘制任意形状的椭圆形封头。下面以绘制D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5的标准形封头为例（见右图），说明封头的具体绘制过程（标准形椭圆封头是指h=D/4的椭圆封头）。椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制（1）在图层1中绘制两条垂直的中心线图3-6椭圆封头中心线椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制（2）以交点为中心在图层2中画椭圆，轴端点@162.5，0；短半轴长81.25。删下半部分。椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制（3）绘制内侧两直边，下端点@0，-25图3-7椭圆封头内侧轮廓线椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制（4）绘制外侧轮廓线及水平连线图3-8椭圆封头轮廓线椭圆形封头的绘制椭圆形封头的绘制⑷填充及标上尺寸图3-9标准椭圆封头碟形封头的绘制碟形封头的绘制本节目录本节目录碟形封头的绘制碟形封头的绘制本节目录本节目录碟形封头的绘制碟形封头的绘制首先，我们来分析一下碟形封头的组成部分及关键尺寸。由图3-10可知，碟形封头由三部分组成：⑴以半径为R的部分球面cc’⑵以半径为r的过渡圆弧bc和b´c´⑶以h1为高度的直边ab和a´b´常用碟形封头的主要数据关系如下：而标准碟形封头的主要尺寸关系如下：要想画出如图3-10所示的碟形封头，必须确定两个过渡圆弧的圆心及球壳大圆弧的圆心，如果能确定该三圆的圆心，则由上面提供的数据关系式，就能方便地绘出碟形封头。下面我们通过两封头的实际绘制过程来具体说明封头绘制的方法及技巧。第一个例子以常用碟形封头为例，已知D=1000，S=10，由数据关系式可知：2050181040825226.015.01SSShDhDrDR20501810408252488.017.09.01S...
