第二章，SMT的认识表面贴片技术(surfaceMountTechnology简称SMT)内容：一、表面贴片组件(形状和封装的规格)二、表面贴片组件(类型、参数、材质、标识和品牌)三、固定组件的胶浆四、表面贴片的焊料和助焊剂的应用五、表面贴片组件的焊接工艺和要求一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/片式电容(Chip-C)/片式磁珠(ChipBead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch)或公制(mm)为单位,1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO英制名称长(L)"X宽(W)"公制(M)名称长(L)X宽(W)mm1010050.016"×0.008"0402M0.4×0.2mm202010.024”×0.012"0603M0.6×0.3mm304020.04”×0.02"1005M1.0×0.5mm406030.063"×0.031"1608M1.6×0.8mm508050.08"×0.05"2012M2.0×1.25mm612060.126"×0.063"3216M3.2×1.6mm712100.126"×0.10"3225M3.2×2.5mm818080.18"×0.08"4620M4.6×2.0mm918120.18"×0.12"4530M4.6×3.0mm1022200.22"×0.20"5750M5.5×5.0mm1125120.25"×0.12"6330M6.3mm×3.0mm较特别尺寸如下：NO英制名称长(L)"X宽(W)"公制(M)名称长(L)X宽(W)mm片式电阻(Chip-R)片式磁珠(ChipBead)片式电容(ChipCap)103060.031"×0.063"0816M0.8×1.6mm205080.05"×0.08"0508M1.25×2.0mm306120.063"×0.12"0612M1.6×3.0mmMELF封装：MELF(是MetalElectricalFace的简称)圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R)/贴式电感(MelfInductors)/贴式二极管(MelpDiodes):NO工业命名公制(M)名称长(L)X直径(D)mm101022211M2.2×1.1mm202043715M3.6×1.4mm302076123M5.8×2.2mm403098734M8.5×3.2mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Smalloutlinediode，简称SOD。NO工业命名长(L)X宽(W)X高(H)mm1SOD-1232.7×1.6×1.17mm2SOD-3231.8×1.3×0.95mm3SOD-5231.2×0.8×0.6mm4SOD-7231.0×0.6×0.52mm5SOD-9230.8×0.6×0.39mmNO工业命名长(L)X直径(D)mm5SOD-801.8×1.3×0.95mmSM×封装:NO工业命名长(L)X宽(W)X高(H)mm注：1、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸2、1inch=25.4mm例如：威世（Vishay）公司的封装命名：注：L（Length）：长度W（Width）：宽度D（Diameter）：直径H（Height）：高度1SMA4.32×2.60×2.16mm2SMB4.32×3.56×2.13mm3SMC6.86×5.84×2.13mm钽电容封装：NO工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W)X高mm1SizeAEIA3216-1810V3.2×1.6×1.8mm2SizeBEIA3528-2116V3.5×2.8×2.1mm3SizeCEIA6032-2825V6.0×3.2×2.8mm4SizeDEIA7343-3135V7.3×4.3×3.1mm5SizeEEIA7343-4350V7.3×4.3×4.3mm2．二个以上焊接端的封装形式：SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。即Smalloutlinetransistor，简称SOT。NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1SOT-23TO-2363L3mm×1.75mm×1.3mm2SOT-223TO-2614L36.7mm×3.7mm×1.8mm3SOT-553\5L1.60mm×1.20mm×0.55mm4SOT-563\6L5SOT-723\3L1.2mm×0.8mm×0.5mm6SOT-953\5L1.0mm×0.8mm×0.45mm7SOT-89\3L4.6mm×2.6mm×1.6mmSC封装：NO工业命名SC命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1SOT-323SC703L2.2mm×1.35mm×1.1mm2SOT-353SC70/SC88A5L3SOT-363SC70/SC886LDPAK封装：NO工业命名TO命名脚数LEAD长(L)X宽(W)X高mm1DPAKTO-2523L,4L,5L6.73mm×6.22mm×2.38mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3mm×9.65mm×4.83mm3D3PAKTO-2683L16.0mm×14.0mm×5.10mm注：L（Length）：长度W（Width）：宽度H（Height）：高度3L5LSOT-323SOT-353SOT-363IC类封装：IC为IntegratedCircuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，这些封装类型因其端子PIN(零件脚)的大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出...
