PCB预仿真PCB预仿真是指在没有完成布线的情况下对预布局阶段的重要信号进行仿真，通过仿真分析来调整布局，从而达到利用约束来驱动布局。1、打开仿真文件选择“开始/程序/AllegroSPB15.5.1/PCBSI”，打开仿真分析工具，选择“File/Open”命令，选择打开要进行仿真的PCB文件。2、打开仿真设置Cadence的PCBSI工具提供了一个仿真的设置向导，在工作界面的菜单栏中选择Tools/SetupAdvisor命令，打开仿真设置向导，界面如图1所示。图1信号仿真设置向导提供了一个完整的仿真分析前的准备工作流程，为“叠层设置—>设置DC电压—>元件设置—>赋予SI模型—>SI检查—>完成仿真设置”。1）叠层设置单击图形1中的“Next”按钮，弹出叠层设置界面，如图2所示。图2单击“EditCross-section”按钮，打开叠层设置窗口进行叠层的设置工作，如图3所示。图3SubclassName：印制电路板层名。Type：层的类型。Material：每一层的材料。Thickness：每一层的厚度，要根据实际情况进行设置。对于信号层和平面层的厚度就是敷铜的量。一般是通过调整层与层之间的填充的厚度来满足整个板厚以及阻抗匹配的要求。Conductivity：敷铜层的导电特性。Dielectricconstant:绝缘材料的介电常数。LossTangent：绝缘层的介电损耗。NegativeArtwork：正片、负片光绘。Shielel：为喜好层选择参考层或者屏蔽层。Width：线宽的设置。Impedance：阻抗控制。它是由印制电路板中的介质厚度、线宽及板厚自动计算出来的。TotalThickness：总的板厚。在图3所示的叠层设置栏还提供了针对差分信号设置线宽和线间距的差分模式，在图3中勾选“DiffentialMode”选项，显示差分模式叠层设置，如图4所示。图4在差分模式下，多了CouplingType、Spacing、DiffZO三个设置栏：CouplingType：选择对线的类型。Spacing：设置线与线之间的间距。DiffZO：差分阻抗显示值。单击叠层设置栏中的“Ok”按钮完成叠层的设置，回到图2所示界面。2）设置DC电压完成了叠层设置之后，单击“Next”按钮，弹出DC电压的设置窗口，如图5所示。图5单击“IdentifyDCNets”按钮，打开IdentifyDCNets窗口，如图6所示。图6在Net栏中选择出要设置的电压网名，在Netselected栏的Voltage处给出其电压值。在Pinsinnet中显示当前算中的网络所连接的所有引脚，在此区域可选择一个引脚作为电压源引脚在Voltagesourcepins中显示。在进行设置直流电压值时，对于没有引脚的网名会弹出提示框，只需单击“确定”即可。设定完成后，单击“Ok”按钮完成对直流电压值的设定，回到图5所示窗口3）元件设置完成直流电压设置之后，单击“Next”按钮，弹出元件设置窗口，如图7所示。图7此过程主要用来设置元件的分类及其元件的引脚定义。PCBSI工具在进行仿真的时候，是使用DeviceClass来确定元件类型的：如驱动器或接收器为IC类；电阻、电感和电容属于DISCRETE类；连接器属于IO类等。单击“DeviceSetup”按钮，弹出元件设置窗口，如图8所示。图8在此需要设置的类都是分立的元件如连接器、电阻、排阻、电容、电感等。在“DefaultValue“中可以更改其默认的值，如果全部空白的话就表示不使用值，使用原理图中所标的值。单击“Ok“按钮完成元件的设置，会弹出元件设置更改提示框。提示框把我们所选中的R、C等分立元件都罗列出来并显示其引脚定义，如果发现有的PINUSE属性变了，说明在原理图设计的时候指定错误。4）赋予SI模型完成元件设置之后，单击“Next“按钮，弹出模型分配窗口，如图9所示。图9单击图9中的SIModelAssignment按钮，弹出信号模型分配窗口，如图10所示。图10CreateModel：创建模型。一般阻容元件模型和插接件模型使用该功能产生。FindModel：模型分配。EditModel：编辑模型参数。AutoSetup：自动分配模型。当模型名与元件的位号相同时，执行AutoSetup命令可以自动将模型分配给该元件。Save：保存文件。Load：调入文件。Preference：仿真参数设置。在执行模型分配之前，先要设置模型库文件的路径。方法如下：选择Analyze/SI/EMI/Library命令，打开信号仿真库路径设置窗口，如图11所示。图11单击“Addexistinglibrary“按钮，添加已经存在的库。如果是IBIS模型，Cadence是无法直...
