1SIPSIP产品封装产品封装一、IC集成电路主要封装种类及演化二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比三、SIP产品应用四、SIP产品封装流程简介五、SIP产品市场前景2ICIC集成电路主要封装介绍集成电路主要封装介绍IC(IntegratedCircuit)Package—集成电路封装体：指芯片（Die）和不同类型的基板和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。ICPackage种类很多，可以按以下标准分类：•按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装•按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装•按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；3ICPackageICPackage（（ICIC的封装形式）的封装形式）•按封装材料划分为：金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；4ICPackageICPackage（（ICIC的封装形式）的封装形式）•按与PCB板的连接方式划分为：PTHSMTPTH-PinThroughHole,通孔式；SMT-SurfaceMountTechnology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMT5•半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、SOB、SOC、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同.一、IC封装演化6一、集成电路主要封装演化一、集成电路主要封装演化•QFN—QuadFlatNo-leadPackage四方无引脚扁平封装•SOIC—SmallOutlineIC小外形IC封装•TSSOP—ThinSmallShrinkOutlinePackage薄小外形封装•QFP—QuadFlatPackage四方引脚扁平式封装•BGA—BallGridArrayPackage球栅阵列式封装•SOC—SystemOnaChip系统级芯片从QFN到BGA、SOC,SIP封装形式和工艺逐步高级和复杂化。7二、二、SIPSIP、、SOCSOC、、SOBSOB几方面性能对比几方面性能对比•SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能.SiP的主流封装形式是BGA.与SOC（SystemOnaChip系统级芯片）相对应,不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品.SOB（SystemOnboard）则是基于基板方式的封装.8SIPSIP与与SOCSOC、、SOBSOB关系关系对生命周期相对较长的产品来说，SoC将作为许多产品的核心；而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高，则应倾向于使用SiP或者SOB,因SOB主要从基板方面进行改造封装，故其局限性相对SIP较大。9三、三、SIPSIP产品应用产品应用•近年来，SiP产品的市场需求迅猛增长。以前，SiP的产品通常主要应用相对较小的PCB设计及低功耗产品应用中，如：手机，数码摄像机，汽车电子等。在DDR存储器工作频率不断的提高，客户在使用高速DDR存储器设备进行相关设计的时候，不断遇到成本，散热设计，研发时间不够等严重影响项目开发的风险问题。因此，大部分客户，便在针对应用产品（如数字电视，数码录像机）设计时，也主要考虑使用SiP的设计方式，从而进一步降低系统的成本及提高可靠性。10：SIP产品流程（以BGA方式为例）WaferIncomingWaferGrindingWaferSawingDieBondingPlasmaCleanWireBondingInterconnecting完成MoldingBallMountReflowFluxCleanSingulation(PunchorRouting)BallScanFinalInspectionTapingDe-TapingSubstratepre-bakeCuringO/STestor3rdVisionInsp.PlasmaCleanTopMarking&Curing11SIPSIP应用前景应用前景•SIP封装综合运用现有的芯片资源及多种先进封装技术的优势，有机结合起来由几个...
