烘烤作业规范1
目的:Purpose:本规范提供SMT生产作业标准系统之建立,促使SMT生产作业符合作业规范,以达成生产效率与质量的提升
适用范围与场合:Scope:2
1适合范围龙旗公司SMTMSD及PCB之作业规范
参考文件与应用文件:Reference&Applieddocument:3
1参考文件:Consult(IPC/JEDECJ-STD-033B
1,IPC/JEDECJ-STD-020C,MIL-I-8835)3
2应用文件:Applieddocument:3
1MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表,MSD组件再次使用的记录表,MSD卷标,MSD组件level等级list4
内容:Definition:4
1权责:Responsibility:4
1工程部SMT工艺工程师:负责撰写及修改本规范
2由采购、计划物料组、质量部、生产部:执行MSD、PCB材料管制
3部门驻厂人员:负责审核外协厂工程技术人员之执行
4质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同
2MSD组件管控说明:MSDinstruction:4
1管制对象:Scope所有组件须标有厂商建议的湿敏等级,未作标示的组件视为Level1湿敏等级
本管制适用于所有MSD组件(湿敏等级为LEVEL1除外)
受控MTK-GC-20湿敏等级卷标Moisture-SensitiveIdentificationLabel4
2湿敏组件受潮时间:MSLandfloorlife:Level1:在存储于30℃/85%RH时,不受限制;Level2:1年;Level2a:4星期;Level3:168小时;Level4:72小时;Level5:48小时;Level5a:24小时;Level6:使用前强制进行烘烤,烘烤后在标签规定时间内使用
3湿度指示卡:Hu