焊接外观判定标准VIP专享VIP免费

1.0目的为确保本产品焊接技术能达到客户要求而制定焊接作业及外观判定标准修订记录日期内容简述页次版次2010-7-13首次发行8页A抄送部门生产部工程部发行部门品管部编号QC--外--002审核制订郑家成2.0范围适用于本公司的全部焊接产品的检验3.0职责3.1品管部负责对本标准进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。3.2IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。3.3IPQC及FQC应根据本标准对产品进行检验和判定。3.4生产部门依据本标准进行生产和自主检验。3.5当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IPQC人员提交至主管决定。4.0定义4.1点焊:连接器与芯线熔合为一体,一般采用点焊方式.4.2环焊:线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式.4.3搭焊:芯线间的的连接焊接方式.4.4镀锡:将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理.5.0内容5.1.焊接的不良缺陷及说明:虚焊:芯线与连接器间的锡溶合时间过短,使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.冷焊:焊接时温度不够,锡未完全溶合或者是锡点呈雾面,造成芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.焊点过大:焊点超过连接器PIN距的1/2或2/3的尺寸.焊点过小:焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸锡尖.:锡点表面有尖状锡点不饱满:杯口型焊接时未用锡将杯口填满.锡点有锡渣:锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣.锡点有溢锡或成凹坑:锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡点变形.芯线浮于锡点表面:芯线未被锡熔合,且未与连接器很好连接芯线分叉:芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面芯线断股:芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够胶芯烫伤:连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小.芯线过短:芯线尺寸未达到连接PIN接触长度的2/3的尺寸芯线过长:芯线尺寸超过连接PIN接触长度且还外露1.5mm以上.锡点表面氧化:锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象5.2焊接的检验方法:a．非破坏性检验:目视检验:根据焊接的外观形状,光亮度,外观芯线来判定焊接的好坏.放大镜检验:采用5~10倍的放大镜检验焊接较小的产品,针对焊接的外观形状、光亮度、芯线外观来判定焊接的好坏.电气测试:采用电测机检验焊接的导通阻抗,绝缘阻抗,耐电压.b．破坏性检验:吊重检验:根据连接器及芯线的规格,用法码吊芯线与连接器间的保持5.3焊接的检验:a．进料检验:检验锡丝规格是否正确检验锡丝表面是否有氧化,锡丝剥落等不良.检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.b．制程检验:开机后焊锡温度的测量:用温度计检验烙铁的温度.正常为每二小时测量一次.新员工焊接的首次确认:每次有新员工作业时,必须请IPQC确认后才可继续作业.巡回检验:IPQC定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.FQC焊检:焊锡后100%检验焊接质量.C，成品检验:QA检验:凡有焊接产品外露采取抽验方式检验,有必要时对未外露焊接产品进行解剖检验.(主要针对样品部分或新产品部分)6.0判定标准6．1良品标准良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.线材、胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5.锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.6.电测无短路开路等不良锡渣,且无锡尖.线材焊接良品良品标准:1.芯线及位置正确;2.锡点表面光滑,饱满,3.无芯线断股,分叉4.胶芯墙无烫伤,5.锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖6.电测无短路开路等不良.USB焊接良品良品标准:1.锡量合适，光亮平滑，焊接点牢固,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象焊接良品良品标准:1.引脚长度适可,2.无虚焊,锡点过大,3.无冷焊、针孔、桥连等现象PCB焊点良品6.2常见不良标准样板（线材）芯线烫伤锡尖锡点过大绝缘外被烫伤:胶芯烫伤芯线外露过长胶芯烫伤绝缘外被烫伤锡点过小多锡：锡量太多，浪费锡连焊：造成短路飞丝：可能会短路6.2常见不良标准样板（PCB）针孔冷焊桥连短路线脚长锡少锡尖锡裂翘皮7.焊接工艺五步法1.给待焊接体预热：将烙铁头放在待焊接铜钉与电线剥头处，进行加热，加热时间约0.5S，使其温度升高，防止加锡时产生锡爆。2.加锡丝：向铜钉、剥头与烙铁头三者连接处加锡丝，加入锡丝长度...