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PCB专业术语简介PCB专业术语简介2GZPCBGZPCB常用术语-------------------------03测试术语-------------------------21物料术语-------------------------28表面处理术语-----------------------31常用术语-------------------------03测试术语-------------------------21物料术语-------------------------28表面处理术语-----------------------31目录目录3GZPCBGZPCB——常用术语——常用术语常用术语常用术语4GZPCBGZPCB常用术语常用术语P.C.BPrintedCircuitBoard——印制电路板P.C.B.APrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装P.C.BPrintedCircuitBoard——印制电路板P.C.B.APrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装5GZPCBGZPCB常用术语常用术语H.D.IHighDesityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键H.D.IHighDesityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键6GZPCBGZPCB常用术语常用术语S.B.U.SequentialBuildUp——顺序积层法技术S.B.U.SequentialBuildUp——顺序积层法技术SBUISBUISBUIISBUIISBUIIISBUIII7GZPCBGZPCBTCDTCD常用术语常用术语T.C.D.ThermalCurableDielectric——热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（SequentialBuildUp）.T.C.D.ThermalCurableDielectric——热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（SequentialBuildUp）.8GZPCBGZPCB常用术语常用术语Stackedvia&SkippedviaStackedvia&SkippedviaSkippedViaSkippedViaStackedViaStackedVia9GZPCBGZPCB常用术语常用术语IVH&CAP&BlindHoleIVH&CAP&BlindHoleIVH(InnerViaHole)IVH(InnerViaHole)CAPCAPBlindholeBlindhole10GZPCBGZPCB常用术语常用术语B.G.A.PadBallGridArray——球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountTechnology——表面贴装技术B.G.A.PadBallGridArray——球栅阵列S.M.T.padSurfaceMountTechnology——表面贴装技术BGAPADBGAPADSMTPADSMTPAD11GZPCBGZPCB常用术语常用术语Panel生产线上PCB的套装单位。Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPart（Unit）客户要求的出货最小单位Panel生产线上PCB的套装单位。Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPart（Unit）客户要求的出货最小单位12GZPCBGZPCB常用术语常用术语A/W（Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条A/W（Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林（包括线路、绿油、白字等）Prod.Artwork——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条13GZPCBGZPCB常用术语常用术语HWTCHolewalltoCu——孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值HWTCHolewalltoCu——孔壁到铜的距离Asp.RatioAspectRatio——纵横比，指PCB板厚与最小孔径的比值H2H2H1H1AspectRatio=AspectRatio=H2H2H1H1HWTCHWTC14GZPCBGZPCB常用术语常用术语Clearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearanceAnnularRing孔环（锡圈）的惯称Clearance间隙——孔环到大铜位之间部分称为clearanceAnnularRing孔环（锡圈）的惯称ClearanceClearanceRingRingSpacing间隙——通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。Spacing间隙——通常指线到线、线到PAD、PAD到PAD的距离。15GZPCBGZPCB常用术语常用术语Tg玻璃转化...