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碎片内容
名BGA(BallGridArray)描球形触点阵列，表面贴装型封装之一
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点阵列载体(PAC)名BQFP(quadflatpackagewithbumper)元器件圭寸装大全A
名称Axial描述轴状的封装名称AGP(AccelerateGraphicalPort)描述加速图形接口tMirrihlxdirriiiiiiM*irliiriiiri-i；il|-1ii；
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ir名称AMR(Audio/MODEM描述声音/调制解调器插卡LMM朋和話和i
该用户很懒，什么也没介绍
