低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长LTCC是今后发展趋势LTCC是今后元件制造工艺的一个趋势，集成的趋势非常明显。据业内专家介绍，与其他集成技术相比，LTCC具有以下特点：根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高Q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因数；制作层数很高的电路基板，减少连接芯片导体的长度与接点数，并可制作线宽小于50μm的细线结构电路，实现更多布线层数，能集成的元件种类多，参量范围大，易于实现多功能化和提高组装密度；可适应大电流及耐高温特性要求，具有良好的温度特性；与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层基板和混合型多芯片组件；易于实现多层布线与封装一体化结构，进一步减小体积和重量，提高可靠性、耐高温、高湿，可以应用于恶劣环境；采用非连续式的生产工艺，便于基板烧成前对每一层布线和互连通孔进行质量检查，有利于提高多层基板的成品率和质量，缩短生产周期，降低成本。深圳南玻电子有限公司研发部经理武隽在接受中国电子报记者采访时表示，业内专家此前预测LTCC发展的趋势目前都已经成为现实：首先是绿色化。电镀液、原材料领域都已采用绿色生产。其次是集成化。元件的集成比较普遍，模块化集成还没有规模化。最后是多功能化。现在国外已经研制出把不同功能的整合在一个器件里的产品。由此看来未来几年LTCC还将越来越热，以便给业界带来一个又一个有关LTCC的惊喜。原材料问题亟待解决中国电子学会元件分会秘书长陈福厚表示，国内LTCC行业面临的问题主要是原材料的问题。目前原材料的来源主要有三种方式：其一，直接从国外进口生带；其二，买磁粉，自己做生带；其三，自己研制磁粉。这三种方式中，第一种成本最高，第三种最慢。国内做得比较好的深圳南玻电子有限公司的做法很值得借鉴，他们采用第二种方式，所生产出的生带性能、质量都很不错，完全能够满足元器件及模块设计的要求。武隽认为，国内LTCC产业的上游，也就是原材料的研究不能停留在能做出样品、发表论文上，最终要落实到产业化上。他说，国内研发力量参差不齐，一致性方面特别是质量控制方面和国外企业相比还有差距，这是特别需要注意的问题。他强调，材料的一致性、可靠性及环保性，要全部达到要求，才能促进国内LTCC产业的发展，否则缺了其中一环，是做不成的。目前，他们正在和国内高校和研究所合作研究材料，但现在还没有产业化。EMI/EMC是破局点在LTCC领域，国内起步晚了一些，在技术的爬升阶段跟进得也慢了一些，导致现在与国外的差距越来越大，但也还是有机会的，因为市场容量在不断增长，如蓝牙的出货量及无绳电话、手机产业同步增长，而WiFi、WLAN等技术标准一旦成熟，势必会牵引出许多新的电子产品，因此采用LTCC工艺生产的产品市场机会是相当大的。陈福厚表示，采用LTCC工艺生产的元器件在手机板、交换机、电脑、便携式电子产品及DC-DC电源领域有广阔的前景，只要国内企业找到市场需要的产品，就一定会有钱赚。武隽告诉记者，EMI/EMC(抗电磁干扰)元件将是LTCC破局的着落点，它将催生出一个仅次于电子元件的器件市场。他解释说，我们每天生活的电磁波中，电磁干扰是个很严重的问题，因此电子产品的抗电磁干扰显得尤为重要。EMI/EMC元件不仅用在传统的家电，通信及便携电子产品也要用到，而由此催生出的巨大市场将是数以亿计的，目前，南玻已经研制出共模扼流圈。此外，LTCC在蓝牙技术上的应用也不容小觑，如近一两年面世的平衡滤波器，是一个很经典的器件，它的出现大大方便了蓝牙产品贴装，节省了面积，简化了采购。LTCC:元件集成化模组化首选■清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室王悦辉杨正文王婷沈建红周济随着电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能方面的需求，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(l...
