第九章、镀层检验著作者：ALLANCHIEN／版本：Ｇ版／日期：2008年07月01日／页次：９－１◎◎◎本教材之著作权乃属恒伸工作室所有，未经允许不得任意翻印◎◎◎就电镀层的检验项目，我们大致可以把它分为四大类来说明。第一类为功能性之需求：如需要讯号导通之低电接触阻抗(金、钯镍)，如需要固定接点的焊接(锡合金、纯金)。第二类为加工性之需求：如电镀后需要再二次加工(弯折、冲压)所造成的龟裂或是脱皮(镍)，如需要在高温环境下焊接(SMT)所成的变色或是脱皮。第三类为寿命之需求：通常藉由老化试验及腐蚀试验来评价。第四类为美观之需求。当然不同的镀层有其不同的需求，所以其检验项目及检验方式，也必然不尽相同。在连接器之连续电镀的电镀层，多半为镍、金、锡合金，其次为铜、钯镍。就这几种镀层，除了少数几项镀层的检测，无法在电镀厂及电子厂内自行检测外(如含碳量及硬度)，其它如下表应该都定期(定批)，或不定期的做检验及测试。检验项目适用镀层常用方法外观检查所有镀层目视、4~10倍放大镜膜厚测试所有镀层X光荧光膜厚测试仪密着性试验所有镀层折弯法、胶带法焊锡性试验锡合金、纯金沾锡法、焊锡天平法腐蚀性试验依各别镀层而定盐雾试验、硝酸试验、MFG⋯等老化试验所有镀层水蒸气法、高温烘烤法纯度测试金AAS或ICP电接触阻抗测试金、钯镍四点探测法一.外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视方法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查(在许多国际标准规范也是如此，如ASTM)。通常本人会建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必需以50~100倍来检查(因倍数越高外观瑕疵会越多)，特别是首样，甚至分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般上并无一定的规范，皆须由买卖双方协议。当然表面完全无瑕疵是最好，但这是高难度，不过一般人们大致对[色泽均匀]这个定义比较能达成共识(少数会比较要求色泽很亮，那是行外人)，因此本人根据多年经验汇整以下经常发生的一些外观异常，提供参考：1.色泽不均、深浅色、异色(如变黑、发红、发黄、白雾等)。2.光泽度不均匀、明亮度不一、暗澹粗糙。3.沾附异物(如水份、毛屑、土灰、油污、结晶物、纤维等)。4.不平滑，有凹洞、针孔、颗粒物等。5.压伤、刮伤、磨痕、刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。6.电镀位置不齐、不足、过多、过宽等。第九章、镀层检验著作者：ALLANCHIEN／版本：Ｇ版／日期：2008年07月01日／页次：９－２◎◎◎本教材之著作权乃属恒伸工作室所有，未经允许不得任意翻印◎◎◎7.裸露下(底)层金属现象。8.有起泡、剥落、掉金属屑等。二.膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法、电解测试法、Ｘ光荧光测试法、β射线测试法、涡流测试法、滴下测试法等。其中以显微镜测试法最为正确，不过需要时间、设备、技术等支持，不适合检验用，一般用来做分析、研究之用。现在大部分皆使用Ｘ光荧光测试法，因为准确度高(经标准校验后)、速度快(10~30秒)。其它的方法几乎已经没人在使用了。目前业界使用X光荧光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER、美国的CMI、日本的SEIKO，其测试原理与方法皆大同小异，但由于厂牌不一样，多少会有少许的误差，只要使用标准片做好检量线、做好定位工作、做好底材修正、做好标定工作，即可将误差降低到最小。不要小看这四项工作，因为它可能让你在过去平白无故净损失膜厚成本10%以上。三.密着性测试：脱皮试验密着性测试的方法有弯曲法、胶带法、急冷法、切割法、滚压法、刮磨法等。在端子电镀一般使用弯曲法最多或是胶带法，二者并用是最好。弯曲法比较胶带法严格，有很多端子胶带法是无法测试镀层的密着性。若使用胶带法必需注意要使用与Scotchcellophanetapeno.600同等粘性胶带(赛路凡胶)，否则会失去测试效果(不是不黏就是脱胶)。以下提供弯曲胶带并用方法作为参考：1.先用折弯器(尖嘴钳)将端子弯曲至90°以上，观察弯曲面是否有镀层起皮、剥落等现象。2.再将端子折回原来水平角度，观察弯曲面是否有镀层起皮、剥落等现象。3.然后再使用规定粘性胶带，紧牢地粘贴在已折弯过之端子表面，并以垂直方向迅速撕开...
