PADS电路设计要点全解析(本文来自CSDN博客,转载请标明出)一
PCB中各种词汇的解释:1
PrimaryComponentSide主元件面层2
GroundPlane地平面层3
PowerPlane电源平面层4
SecondaryComponnetSide次元件面层21
SolderMaskTop顶层阻焊(只有焊盘,没有过孔)22
PasteMaskBottom底层钢网图23
PasteMaskTop顶层钢网图(表层要焊的焊盘,不包括圆形焊盘)24
DrillDrawing钻孔图(PLTD成铜,呈白色)26
SilkscreenTop顶层丝印图(所有元件名)27
AssemblyDrawingTop顶层装配图(外壳)28
SolderMaskBottom底层阻焊29
SilkscreenBottom底层丝印图30
AssemblyDrawingBottom底层装配图Pads焊盘Traces走线Vias过孔Lines二维线Text文字Copper铜皮Ref
De元件名Keepout禁止区域Top顶层Bottom底层Background背景色Selections选中对象的颜色Highligh高亮(命令为Ctrl+H,取消命令为Ctrl+U)Board板框色Connection鼠线(没有连通的线)Pin元件脚Decals封装(脚位图)SelectComponents(元件)Clusters(簇)Nets(网络)PinPairs(管脚对)Shapes(形状)Documentation(文字)BoardOutline(板框)Tools:DecalEditor元件编辑器PourManager灌铜管理器VerifyDesign设计规则检查(详见P209)L3显示当前的第3层(快速换层的显示方法)二
单面板制作流程:设计准备:1
调出原理图(用PowerLogic)先点Connect