Electroplating&PollutionControl·电镀·碱性无氰镀铜新工艺ANewProcessforCyanide·FreeCopperPlating陈春成(上海航天局802研究所.上海200090)CIIENChun-eheng(No802ResearchInstitute,ShanghaiSpaceBureau,Shanghai200090)摘要:介绍了一种新的碱性无氰镀铜工艺及其性能,试验表明,谖新工艺有望取代常规氰化预镀锏.有实际应用价值美键词:无氰镶铜;整合剂;预镀铜Abstratlt:Aflewprocessforalkalinecyanidefreecopperplaunganditsperformancearepresen|edTheteStSshowthatitis¨KⅫbletosubstitute1heprocessiorcouventionalcyanidecopperpreplating,whichisvaluableinpracticalappKcalionsKeywords:Cyanide-freecopperplating;Chdatingagent;Copperpreplating中圈分类号:TQl53文献标识码:A文章编号:10004742(2003)04—0010—021前言目前氰化镀铜工艺广泛地应用于钢铁基体、铝台金、锌合金压铸件和铜台金电镀Cu/Ni/Cr上的打底镀层
氰化镀铜溶液中由于NaCN对铜离子有很强的络合能力,分散能力和覆盖能力较好,镀层结晶细致,镀液呈碱性,有去油能力,这样就能保证获得结合力是好的镀层
因此,氰化镀铜具有无可比拟的优势,被广泛地采用
但是氰化镀铜电流效率低,音有大量CN根,毒性大,不利于环境保护
几十年来电镀工作者一直致力于试验无氰镀铜以取代氰化镀铜,先后曾经出现过焦磷酸体系镀铜、柠檬酸镀