环氧玻璃布板厚度控制技术VIP专享VIP免费

环氧玻璃布板厚度控制技术深圳太平洋绝缘材料有限公司摘要现代电子拉术的发展要求提禹环氧玻瑞布及胡箔板的浮度精度，素，并论迷在生产中采用流变毕原理拉制厚度的技术。叙词环氧玻璃布板厚度控制汤永年本文分析制连中影响厚度的因环氧玻琅布覆铜箔板具有优良特性和力叮性，已成为目前工业生产中用量最多，精度最高的层压板品种。1991年世界用量为7150万m=，占全部覆.翎箔板用量的46.4%。在电子技术最发达的美国已占73.2%0随着电子计算机、电讯和控制工业的发展，其用量在近10年内平均以每年],0%的速度增长，预计1995年世界用量将达1000。万，z近年来，由于电子技术向高密度小型化方向迅速发展，多层板的用量增长更快。在环氧玻璃布理铜箱板中，多层板已占42%美国高达5m，双面板约占52%,单面板仅占6%0在我国，国际质量水平环氧玻璃布砚铜板的工」V,主产只有几年历史，但近二年发展很快，1992年产量达到26。万m'，其中多层板产二量仅约t万m2,迅速提高我国年轻的环氧覆钥箱板工业的技术水平，以适应国内外电子工业飞速发展的需求，已是大势所趋。目前环氧玻璃布搜铜箔板的发展主要有二方面，一是不断开发箫韵树脂配方，提高其耐热性、耐化学性和尺寸稳定性;二是不断改进层压板的制造技术，提高层压板的厚度精度。先进的多层板制造技术已能在双面板的厚度内制出20层以上的线路。因此对覆铜板厚度及其均匀的要求愈来愈高，FR-4板厚度公差在美国军用标准1d1L-P-15949G中规定最高等级ill为厚1.6mm板士0.0761m,已不能完全满足多层板发展的需要。愈来愈多的线路制造商采用数理统计厚度作为对覆铜板供应厂材料验收标准，要求统计厚度偏差在机率r=0.9和离散度P=0.99时的偏离率不超过I%，这就要求供应厂在生产中对板的厚度及其均匀性进行精确的控制，采用传统的方式已难过J吐。如伺提高其控制技术，已成为环氧玻瑙布搜炯箱板制造中面临的重要课题。环氧玻璃布层压板的厚度主要取决于所用底材和制造工艺。其底材玻瑰布是用无碱玻璃纤维无捻纱编织布并经表面化学处理而成。纱支规格和组织结构影响布的厚度，布的厚度和层数直接决定了层压板的厚度的。常用的玻璃布有104,1080,112,2116和7620。表I用垂直投影面积比较了它们的结构。表1环氧玻瑞布板常用玻瑞布的比校里号10419501122t16762巴标厚.标孟D1n'经纬妙掀恨r}.空隙面积AX月，，通一」J‘二目留口州介即0.D32口z4x2D4346IIo.0，5014X19Io5口300.口已8024X25t0434了0.10too24X27」296日n.a2口017X13口。526.573泞嘴T-J圈彬月D南3f盛妙面积隅表中A为布的空隙面积，环氧树脂能自由进占;B为平行纱束面积，糊旨进入较难;而C为经纬纱束垂直重叠的面积，树脂最难渗入。由表可见，愈薄的布树脂愈易渗透，可容纳的树脂数量也愈多。P.M.Craven曾试验各种型号玻瑞布可能容纳环氧树脂的数量及其对层压板厚度的影响，结果如图I所示。应指出，棚盼量对每种玻璃布是有限制的，其下限是能保证充满玻璃布中的全部空隙。因此，各种型号玻确布可能选用的树脂含量只是图t中的实线部分。135一-----一，，，，，....-104/，/J.:907D00.肠0.1层压饭日度帕】︷印初即20已如.妞即各种玻瑞布可能具有的材脂舍全与层压板厚度的关系侧十层压板时，还韶考虑到用布的平衡搭配和成本因素。玻瑞布的质量，主要是编织质量和表面处理对层压板的厚度控制也有重要形响。经纬妙张力不匀，分布不均和断裂发毛都会增大树脚流动的阻力，以致难以分布均匀。表面处理不但应保证树脂分子和玻瑞纤维表面的俩联，还需提高玻瑞纤维的可润摄性(Wettabitity),减少表面张力，使树脂易于汉润和充分渗透。层压板在压制初期，板中心部分的握度会高于四周部分，烙化的树脂将从中心向四周流动，质量好的玻瑞布具有较小的阻力，有助于改善层压板中心和四周厚度的差异。从图I可见，层压板的树月的滋明显影响到产品厚度。在一定范围内，、可以逛倒对厚度的调整作用。在理想状态下，即环氧树脂充分渗入玻瑞纤维间隙，层压板中不存在气晾时，树目f"‘层压板厚度的关系可从所含玻确纤维和环氧树脂的体积和密度(玻瑞纤维为2.54,环氧树脂为1.35)推导出下式:0。!5564262.二—一0.07291一R实际上，由于流胶和...